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面議型號(hào)
AR9000RR 全自動(dòng)環(huán)切機(jī)品牌
京創(chuàng)先進(jìn)產(chǎn)地
江蘇樣本
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AR9000RR 全自動(dòng)環(huán)切機(jī)
主要特點(diǎn):
▏多軸聯(lián)動(dòng)環(huán)切技術(shù),,保證環(huán)切精度,。
▏定制化工作臺(tái)設(shè)計(jì),保證TAIKO工藝下晶圓特殊結(jié)構(gòu)穩(wěn)定加工,。
▏四工位,,多片協(xié)調(diào)加工,加工效率高,。
▏全自動(dòng)上下料,、傳輸定位、清洗 ,、解膠,、取環(huán),實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行模式,,大大降低OP工作量,。
▏穩(wěn)定的TAIKO外環(huán)解膠和取環(huán)。
▏兼容性好,,與市面上的其他類型設(shè)備,,關(guān)鍵耗材兼容性高。
▏便捷的操作和人機(jī)交互界面,。
先進(jìn)功能:
? 掉環(huán)檢測(cè)功能,;
?工作臺(tái)自動(dòng)清洗功能;
?智能UV解膠系統(tǒng),;
? 操作日志記錄功能,;
?二流體清洗功能;
?真空預(yù)警與真空管路去水功能,;
?搬運(yùn)撞擊檢測(cè)功能,;
? 條形二維碼識(shí)別功能;
? *工廠自動(dòng)化模塊,;
? *軟件定制,。
詳情
應(yīng)用:
主要用于TAIKO工藝下的半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)外環(huán)去除,適用于特定半導(dǎo)體等材料,。
技術(shù)指標(biāo):
**工作物尺寸 | mm | ?12" | |
主軸 | 配置方式 | 單軸 | |
轉(zhuǎn)速 | Rpm | 3,000-60,000 | |
輸出功率 | kW | 1.8(2.4可選) at 30,000min-1 | |
**刀片徑 | mm | ?58 | |
X軸 | 可切割范圍 | mm | 310 |
Y軸 | 可切割范圍 | mm | 310 |
單步步進(jìn)量 | mm | 0.0001 | |
定位精度 | mm | 0.003以內(nèi)/310 0.002以內(nèi)/5(單一誤差) | |
Z軸 | 移動(dòng)量分辨率 | mm | 0.00005 |
重復(fù)精度 | mm | 0.001 | |
θ 軸 | **旋轉(zhuǎn)角度 | deg | 380 |
主軸形式 | 單主軸,,安裝硬刀盤做環(huán)形切割 | ||
環(huán)切精度 | μm | ±50 | |
晶圓定位精度 | μm | ±50 | |
單片效率 | min/片 | 8 | |
多片效率 | *多4片同時(shí)加工 | ||
設(shè)備重量 | Kg | ≈3,200 | |
設(shè)備尺寸/ W*D*H | mm | 2,730*1,550*2,070 |
使用條件:
? 請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為0.1 ppm,過(guò)濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣,。
? 請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25 ℃之間,,并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
? 請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)),,將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)),。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!