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AG6800 減薄機品牌
京創(chuàng)先進產(chǎn)地
江蘇樣本
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AG6800 減薄機
主要特點:
▏In-Feed磨削方式。
▏精密進口滾珠絲桿,、直線導(dǎo)軌,,Z向精密控制, 高精度
機臺長時間保持,。
▏ 雙主軸,,三工作盤,加工效率高。
▏ 全自動上下料,、傳輸定位,、清洗 干燥,實現(xiàn)全自動運行
模式,,大大降低OP工作量,。
▏ 穩(wěn)定的超薄減薄加工。
▏ 兼容性好,,與市面上的其他類型設(shè)備,,關(guān)鍵耗材兼容性高。
▏ 便捷的操作與人機交互界面
先進功能:
? 超薄晶圓加工及傳輸功能,;
? 工作臺自動清洗功能,;
? 實時高精度接觸式晶圓測厚功能;
? 操作日志記錄功能,;
? 二流體清洗功能,;
? 真空預(yù)警與真空管路去水功能;
? 主軸磨削力實時監(jiān)測功能,;
? 適應(yīng)不同尺寸,,可選加工多種規(guī)格;
? *工廠自動化模塊,;
? *軟件定制,。
詳情
應(yīng)用:
主要用于4-8英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動減薄加工,適用于特定半導(dǎo)體等材料。
技術(shù)指標:
**工作物尺寸 | mm | Max.?200" (?4"~?8") |
主軸 | 雙主軸 | |
主軸轉(zhuǎn)速 | Rpm | 1,000-6,000 |
真空吸臺轉(zhuǎn)速 | Rpm | 0-300 |
Z軸*小位移量 | μm | 0.1 |
**磨削厚度 | mm | 0.8 |
晶片磨削厚度 | μm | ≥100 |
厚度變化量 | μm | ≤2 |
不同片之間厚度變化量 | μm | ≤±3 |
精加工面粗糙度 | Ra≤10nm(2000#) (該參數(shù)主要取決于磨輪) | |
磨削方式 | 全自動主軸進給式磨削 | |
測高范圍 | mm | 0 - 0.8 |
晶盒配置 | 2 | |
設(shè)備重量 | Kg | ≈4,200 |
設(shè)備尺寸/ W*D*H | mm | 1,200*2,800*1,900 |
使用條件:
? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣,。
? 請將放置機械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間,并將波動范圍控制在±1 ℃以內(nèi),。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi)),,將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi))。
? 其他,,請避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動,。另外,請不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機,、通風(fēng)口,、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
? 本設(shè)備會使用水,。萬一發(fā)生漏水影響,,請把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? (*)為非標準配置,。
使用條件:
? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣,。
? 請將放置機械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間,并將波動范圍控制在±1 ℃以內(nèi),。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi)),,將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi))。
? 其他,,請避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動,。另外,,請不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機,、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近,。
? 本設(shè)備會使用水,。萬一發(fā)生漏水影響,請把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所,。
? (*)為非標準配置,。
暫無數(shù)據(jù)!