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AG7500 減薄機品牌
京創(chuàng)先進產地
江蘇樣本
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AG7500 減薄機
主要特點：
▏In-Feed 主軸 進給式 磨削加工,，加工精度高
▏采用精密進口滾珠絲桿,、直線導軌，高精度電機,，
進行 Z 向精密控制,；*小分辨率在 0.1um/s
▏ 成熟穩(wěn)定的加工過程
▏ 采用高剛性氣浮主軸，高可靠性與運動精度的承片組
件,，加之高精度測厚儀,；保證加工全程的穩(wěn)定、可靠
▏ 便捷的操作與人機交互界面
▏ 采用直觀便捷的整機操作界面,，可選擇不同尺寸不同
規(guī)格的加工配置文件
▏ 簡單緊湊的單軸減薄機
▏單主軸,，單工作臺，結構緊湊的減薄機,，**可對應 12 英寸
的加工物
▏ 可廣泛適用于硅晶圓意外的材料
▏可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產品的研削加工
先進功能：
? 操作日志記錄 ,；
? 真空預警與真空管路去水；
? 實時高精度接觸式晶圓測厚功能,；
? 12 英寸晶圓等材料磨削,；
? 抽霧過濾系統(tǒng)；
? 主軸水冷系統(tǒng),；
? 主軸磨削力實時監(jiān)測功能,；
? 功能模塊化&軟件定制。
詳情
應用：
主要應用于 12 英寸半導體晶圓的全自動減薄加工,。
適用于 LED 背膠,，Si 等特定半導體材料的加工。
**工作物尺寸 | mm | Max.?300" (?4"~?12") | |
主軸 | 主軸 | 高頻電機內嵌空氣靜壓主軸 | |
轉速 | Rpm | 0-4,000 | |
額定輸出功率 | kW | 7.5 | |
Z軸 | 行程 | mm | 80 |
進刀速度 | μm | 0.0001-0.08 | |
快退速度 | μm | 50 | |
*小位移量 | μm | 0.1 | |
分辨率 | μm | 0.1 | |
高度計 | 測量范圍 | μm | 0-1250 |
分辨率 | μm | 0.1 | |
重復精度 | μm | ±0.5 | |
吸盤 | 工作臺型式 | 多孔陶瓷式工作臺 | |
轉速 | Rpm | 0-500 | |
工作臺清洗 | 油石手動清洗 | ||
磨輪 | 金剛石砂輪 | mm | ?300 |
排風速度 | ≥5m3/min | ||
真空 發(fā)生器 | 真空壓力 | kPa | -90(水溫 15°C,流量 1L/min 時) |
電動機功率 | kW | 2.4 | |
用水量 | L/min | 3(水溫>22°C),1(水溫<22°C) | |
加工精度 | 單片晶圓內厚度差 | μm | ±3 |
不同間晶圓厚度差 | μm | ±3 | |
精加工面粗糙度 | Ry0.13(2000#) Ry0.15(1400#) | ||
設備重量 | Kg | ≈2,100 | |
設備尺寸/ W*D*H | mm | 840*1,920*1,750 | |
使用條件：
? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣,。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內,。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內）,，將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）,。
? 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動,。另外,，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口,、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近,。
? 本設備會使用水。萬一發(fā)生漏水影響,，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所,。
? （*）為非標準配置。
暫無數(shù)據,！
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