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半自動單軸減薄機 IVG-2020/3020品牌
北京特思迪產(chǎn)地
北京樣本
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半自動單軸減薄機適用于2-12英寸晶圓及特殊規(guī)格材料的研削,，采用手動裝片方式,，操作簡單,、功能豐富，配置自動測厚和補償系統(tǒng)提升設備研削精度,。工作臺可根據(jù)客戶需求定制，性能優(yōu)異,，應用廣泛。
Features
產(chǎn)品特點
操作靈活
人工取放片 干進濕出
功能全面
自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
兼容性好
可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄
暫無數(shù)據(jù),！
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