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NDS晶圓切割刀
NDS 0206-SX晶圓切割刀簡介：
NDS晶圓切割刀,，NDS0206-SX晶圓切割刀輪廓型刀片是應(yīng)用于硅晶圓及化合物半導(dǎo)體晶圓的切割，高科技微米電鑄技術(shù),，可提供客戶高的加工品質(zhì).
NDS晶圓切割刀主要特點：
精準控制磚石分布
超高速分離設(shè)備,，嚴格篩選鉆石顆粒,，確實達到高精度分級
特殊處理表面層鉆石均裸露,，減少背崩產(chǎn)生
NDS晶圓切割刀適用范圍：
硅晶圓(SiliconWafers)、IC/LED封,、CSP/BGA,、化合物半導(dǎo)體（CompoundSemiconductor），光學(xué)玻璃（OpticalGlass）
NDS晶圓切割刀技術(shù)規(guī)格：
NDS晶圓切割刀外形尺寸：
暫無數(shù)據(jù),！
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