專題標題發(fā)布時間

• ·10 分鐘充電 80%,，東風碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車
• 2022-12-13

• ·意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作
• 2022-12-07

• ·東海石英產(chǎn)品加速“進軍”半導體領(lǐng)域
• 2022-12-06

• ·意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作
• 2022-12-06

• ·上海硅酸鹽所“碳化硅陶瓷反射鏡”相關(guān)項目榮獲大獎
• 2022-11-29

• ·產(chǎn)業(yè)突破,！6英寸碳化硅襯底相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品獲工信部鼓勵推廣應(yīng)用
• 2022-11-29

• ·碳化硅賽道火熱，全員齊開跑,！
• 2022-11-26

• ·肖漢寧教授：碳化硅/鋁復(fù)合材料的制備及其在電子封裝中的應(yīng)用
• 2022-11-24

• ·975萬,！蘭州大學材料與能源學院公開招標：激光超快半導體性能研究系統(tǒng)及原位光電子能?.
• 2022-11-24

• ·190萬,！大連理工大學公開招標：半導體參數(shù)測試儀
• 2022-11-18

• ·總投資1.5億元，光伏及半導體設(shè)備用陶瓷部件項目落戶海鹽
• 2022-11-15

• ·“進度條”再刷新 四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂
• 2022-11-15

• ·38億大單,！900億芯片龍頭簽碳化硅采購合同
• 2022-11-08

• ·240萬,！東北師范大學物理學院公開招標：半導體功率器件分析系統(tǒng)（進口）設(shè)備
• 2022-11-05

• ·漢京半導體完成數(shù)千萬融資，加速半導體設(shè)備用碳化硅部件研發(fā)
• 2022-11-02

• ·106萬,！東南大學微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心公開招標：半導體參數(shù)分析儀
• 2022-10-29

• ·160萬,！中山大學天琴中心公開招標：全固態(tài)半導體泵浦激光器
• 2022-10-29

• ·半導體設(shè)備用陶瓷部件市場：2022年可能達到23億美元，全年有望增長15％
• 2022-10-24

• ·德化這一高性能碳化硅陶瓷項目最新進展……
• 2022-10-20

• ·陶瓷3D打印在航天及半導體行業(yè)大型零件的應(yīng)用
• 2022-10-20