中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，意法半導(dǎo)體（NASDAQ：STM）和法國(guó)半導(dǎo)體材料大廠Soitec公司宣布它們將在碳化硅襯底的下一階段進(jìn)行合作,。意法半導(dǎo)體計(jì)劃在未來(lái)18個(gè)月內(nèi)對(duì)Soitec的碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)行鑒定,。此次合作的目標(biāo)是,，意法半導(dǎo)體將Soitec的SmartSiCTM技術(shù)用于其未來(lái)200mm基板制造，為其設(shè)備和模塊制造業(yè)務(wù)提供支持,，并在中期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。

意法半導(dǎo)體汽車(chē)和離散集團(tuán)總裁Marco Monti表示：“隨著我們的汽車(chē)和工業(yè)客戶加快系統(tǒng)和產(chǎn)品的電氣化轉(zhuǎn)型，我們向200mm 碳化硅晶片的過(guò)渡將為他們帶來(lái)巨大的優(yōu)勢(shì),。此外,，產(chǎn)品量有所增加。因此，這對(duì)于推動(dòng)規(guī)模經(jīng)濟(jì)意義重大,。”

Soitec首席運(yùn)營(yíng)官Bernard Aspar表示：“電動(dòng)汽車(chē)的出現(xiàn)顛覆了汽車(chē)行業(yè),。我們尖端的SmartSiCTM技術(shù)將使公司獨(dú)特的SmartCutTM工藝適用于碳化硅半導(dǎo)體,，這將有利于加快采用這些技術(shù)。公司SmartSiCTM基板與意法半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅技術(shù)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)的結(jié)合,，將改變汽車(chē)芯片制造的游戲規(guī)則,，并將制定新的標(biāo)準(zhǔn)。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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