中國粉體網(wǎng)訊  近日，遼寧漢京半導體材料有限公司宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,，由浙商創(chuàng)投獨家投資,。本輪融資將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發(fā)投入、和設備采購等,。

作為半導體生產(chǎn)設備的關鍵部件,，精密陶瓷部件的研發(fā)生產(chǎn)直接影響著半導體裝備制造業(yè)乃至整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。與其它陶瓷材料相比,，碳化硅陶瓷具有低密度,、高強度、高硬度,、高彈性模量,、高比剛度、高耐磨的特點,，同時它的導熱系數(shù)比較高,、熱變性系數(shù)較低，隨溫度變化不易出現(xiàn)變形情況,，這也是碳化硅材料在半導體裝備中被大量應用的主要原因,。

碳化硅吸盤，高純碳化硅晶舟（圖片來源：中國建材總院）

在今年由中國粉體網(wǎng)主辦的“第一屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會”上,，據(jù)中國建筑材料科學研究總院的劉海林所長接受采訪時介紹,，碳化硅陶瓷在半導體制造的前段到后段工藝裝備中都有廣泛應用，例如在研磨拋光吸盤,、光刻吸盤,、檢測吸盤、精密運動平臺,、刻蝕環(huán)節(jié)的高純碳化硅部件,、封裝檢測環(huán)節(jié)中精密運動系統(tǒng)等等,，都有碳化硅陶瓷的應用。

據(jù)悉,，漢京半導體成立于2022年6月,，是一家專業(yè)從事SiC（碳化硅）燒結(jié)、CVD涂層,、精加工生產(chǎn),、檢驗、銷售為一體的高精端企業(yè),。其自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證,。

截至今年10月，漢京半導體已初步建成以SiC Tube,、SiC Boat,、SiC Cap、SiC Fin,、SiC Ring為主體的產(chǎn)品線,，下一步將繼續(xù)加大研發(fā)力度，滿足半導體行業(yè)需求,。

參考來源：化合物半導體市場,、中國粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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