參考價(jià)格
面議型號(hào)
晶圓檢測(cè)設(shè)備?品牌
產(chǎn)地
日本樣本
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1.支持Gold Bump、Cu-Pillar/Solder Bump的3D,、2D檢測(cè)
2.高速度,、高精度的3D/2D/SD同時(shí)檢測(cè)模組
3.可搭載Rwi-ADC系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效缺
暫無(wú)數(shù)據(jù)!