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主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1,、清洗機(jī)可以提供持續(xù)穩(wěn)定的液體壓力輸出，以保證工藝效果和產(chǎn)能
2,、在不損傷圖形的前提下,，提供較強(qiáng)的兆聲波能量，加速液體分子沖擊力,，以去除深孔,、深溝槽內(nèi)的污染物
3、液體流量、壓力以及溫度等參數(shù)控制的穩(wěn)定性,，為產(chǎn)品的一致性提供了有力支撐
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 片盒數(shù)量 | 2CS&2LP |
配置 | 4 cleaning unit | |
wafer 類(lèi)型 | 圓片,，方片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-300 | |
| 產(chǎn)能（WPH） | 120（正面） | |
| 化學(xué)藥液 | IPA、弱酸堿,、DIW | |
| 襯底材料 | Si,、Glass、Sapphire,、GaN,、GaAs、SiC,、LiTaO3,、Li3PO4 | |
| 適用工藝 | Pre/Post clean | |
| 干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
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