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設備簡介 手動,、半自動,、全自動槽式蝕刻清洗設備廣泛應用于CMP前后清洗 工藝。且兼容2/3/4/6,、8/12寸產品,。 可以用于對晶圓表面、背面及晶圓邊緣的清洗,，通過自主創(chuàng)新的二 流體噴嘴技術可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物實現(xiàn)高效去除,。 可以選配兆聲波/超聲波系統(tǒng),、管路防靜電等配置等,。 可提供多個槽體進行使用化學藥液或純水，結合噴淋,、溢流,、快速 沖洗等清洗方式，配合先進的IPA干燥方式,，可同時對應25或50片進 行工藝處理,。 系統(tǒng)非常安全，具有“沖洗至pH”功能,，可在接觸基質之前去除腔 室內的任何化學物質,。 

產品特點 u 全自動化學品集中供液系統(tǒng)（CDS） u 藥液溢流設計，減少藥液用量,，降低使用成本 u 可選配多組合的清洗工藝,，對顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒少 于15顆 u 槽體過溫保護,，各單元配置漏液傳感器,，自動換酸，自動補液,、 配液 u 防止藥液泄露,，藥液槽采用雙槽體設計,，加熱控制，濃度控制,， 流量控制,，壓力控制，支持化學液回收 u 獨立控制廢液排氣,，有效保護人員作業(yè),。

應用領域 半導體集成電路、晶圓,、硅片,、先進封裝、 MEMS,、新能源,、光伏、MiniLED等,。