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Mini LED 激光修復(fù)設(shè)備品牌
大族半導(dǎo)體產(chǎn)地
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主要特點：
設(shè)備特點：
1,、自動化程度高：輸送鏈搬運及自動識別不良芯片位置進(jìn)行移除、平錫,、點錫貼片,、焊接
2、兼容性強：可定制加工幅面及兼容多款不同規(guī)格芯片尺寸,，*小返修芯片尺寸3mil*4mil
3,、激光系統(tǒng)可靠：集成成熟同軸激光溫控焊接系統(tǒng)，且光斑能量整形均勻,、穩(wěn)定
4,、結(jié)構(gòu)剛性穩(wěn)定：大理石直線電機(jī)運動平臺,，結(jié)構(gòu)緊湊穩(wěn)定,，機(jī)臺定位精度2μm內(nèi)
5、可追溯性強：自動化修復(fù)過程一般含有返修工藝的6張追溯圖檔
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工類別 | PCB,、FPC,、Glass、Al等 |
| 芯片尺寸 | 0304mil-2020mil(可定制) | |
| 芯片藍(lán)膜 | 3個6’晶環(huán) | |
| 激光器 | 915nm,，CW,，均勻光斑，30W/60W(可定制) | |
| 運動平臺 | 多軸大理石直顯電機(jī)運動平臺,，定位精度±2μm | |
| 激光測距 | 分辨率1.5μm,，**誤差±0.05% | |
| 移除(Remove) | 推刀/激光熱熔 | |
| 點膠(Dispense) | 擺臂，不同規(guī)格針頭 | |
| 貼片(Mount) | XY: ≤±10μm,，θ: ≤±1°,，壓力監(jiān)控(選配) | |
| 焊接(Welding) | 同軸溫控激光系統(tǒng) |
返修工藝流程:
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