參考價格
面議型號
硅晶圓改質切割設備品牌
大族半導體產(chǎn)地
廣東樣本
暫無裝機功率(kw):
-主軸轉速:
-切割片尺寸:
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主要特點:
設備特點:
1,、特制激光系統(tǒng)
2,、優(yōu)異的切割效果
3、全自動生產(chǎn)
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 6inch,、8inch,、12inch |
加工速度 | 400-1000mm/s | |
加工精度 | ±1μm | |
平臺參數(shù) | 行程300mm×300mm 重復定位精度±0.001mm | |
激光器參數(shù) | 紅外 | |
稼動率 | 98%以上 | |
重大故障間隙時間 | >1000H | |
良率 | ≥99.5% |
加工效果:
硅晶圓改質切割設備
設備型號:DSI-S-TC9211
應用范圍:硅MEMS傳感器,壓感芯片,,麥克風,,測溫芯片等,RFID,,生物芯片,,等硅襯底晶圓激光切割
硅晶圓改質切割設備
設備型號:DSI-S-TC9211
應用范圍:硅MEMS傳感器,壓感芯片,,麥克風,,測溫芯片等,RFID,,生物芯片,,等硅襯底晶圓激光切割
暫無數(shù)據(jù),!