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面議型號
MX-SLG 半導體晶圓激光開槽設備品牌
蘇州邁為產地
江蘇樣本
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該設備使用激光在晶圓表面刻線開槽,,以人性化的操作設計提升用戶體驗,、智能化的軟件系統(tǒng)提高生產效率。
設備優(yōu)勢
01
配備高精密直線電機,,高速度X-Y運動平臺
02
采用特殊定制的激光器加工,,切割槽型品質高,,熱影響小
03
軟件操作簡單,設備維護便捷
04
單焦點實現(xiàn)寬光,、細光自由組合的切割模式,,加工精度高
05
采用背光切割載臺,邊緣識別效果更好
基本信息
1. 適用產品:Low-K/CMOS等半導體晶圓
2. 適用產品尺寸:200mm-300mm
3. 激光器:紫外納秒或者短脈沖定制激光器
4. 開槽深度:≥10μm
5. 切割速度:0-1000mm/s
6. 加工方式:全自動
7. 適應切割寬度: 30~90μm
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