參考價格
面議型號
碳化硅激光垂直剝離設(shè)備品牌
北京晶飛產(chǎn)地
北京樣本
暫無看了碳化硅激光垂直剝離設(shè)備的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
加工材料 SiC晶錠
切割尺寸(inch) 4/6/8/
**切割厚度(mm) 50
材料損耗 100-160um
切割效率(min) 6寸:15-25 8寸:35-45
重復(fù)定位精度(μm) ±0.5
長寬高(mm) 1770×1720×1985
加工工藝
碳化硅激光垂直剝離設(shè)備采用的加工工藝是使用激光剝離取代傳統(tǒng)的線切割模式
加工效果
 |  |
| 剝離后6英寸半絕緣晶錠與晶圓 | 垂直剝離后8英寸導(dǎo)電型晶錠與晶圓 |
技術(shù)規(guī)格
暫無數(shù)據(jù),！
碳化硅激光垂直剝離設(shè)備的工作原理介紹,？碳化硅激光垂直剝離設(shè)備的使用方法,？碳化硅激光垂直剝離設(shè)備多少錢一臺？碳化硅激光垂直剝離設(shè)備使用的注意事項碳化硅激光垂直剝離設(shè)備的說明書有嗎,？碳化硅激光垂直剝離設(shè)備的操作規(guī)程有嗎,？碳化硅激光垂直剝離設(shè)備的報價含票含運(yùn)費(fèi)嗎？碳化硅激光垂直剝離設(shè)備有現(xiàn)貨嗎,？碳化硅激光垂直剝離設(shè)備包安裝嗎,？
手機(jī)版：
工商已核實
