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DSP EFEM設(shè)備品牌
日揚(yáng)弘創(chuàng)產(chǎn)地
北京樣本
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外形尺寸:3830mm(W)x1990mm(L)x2770mm(H)
重復(fù)定位精度:±0.05mm
上料效率節(jié)拍:≤7s
下料效率節(jié)拍:≤7s
適用范圍:12 寸半導(dǎo)體硅片
設(shè)備針對12寸半導(dǎo)體硅片的拋光(Polishing)工序，是DSP工具的前端模塊EFEM)設(shè)備,，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料,、檢查等功能。整個(gè)設(shè)備融合了晶圓裝載口,、專用潔凈型機(jī)器人,、視覺定位系統(tǒng)、梨痕檢測系統(tǒng),、自動(dòng)讀碼功能,、自動(dòng)控制信息管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度自動(dòng)取,、放,、翻轉(zhuǎn)等功能。設(shè)備通過陶瓷叉臂,、橡膠吸盤及碳纖維抓手多種組合方式來實(shí)現(xiàn)裂紋檢測,、自動(dòng)上料及自動(dòng)下料多種工況下的晶圓精準(zhǔn)取放。
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