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DSP EFEM設(shè)備品牌
日揚弘創(chuàng)產(chǎn)地
北京樣本
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外形尺寸:3830mm(W)x1990mm(L)x2770mm(H)
重復定位精度:±0.05mm
上料效率節(jié)拍:≤7s
下料效率節(jié)拍:≤7s
適用范圍:12 寸半導體硅片
設(shè)備針對12寸半導體硅片的拋光(Polishing)工序,，是DSP工具的前端模塊EFEM)設(shè)備，實現(xiàn)自動上下料,、檢查等功能,。整個設(shè)備融合了晶圓裝載口、專用潔凈型機器人,、視覺定位系統(tǒng),、梨痕檢測系統(tǒng)、自動讀碼功能,、自動控制信息管理系統(tǒng),，實現(xiàn)高精度自動取、放,、翻轉(zhuǎn)等功能,。設(shè)備通過陶瓷叉臂、橡膠吸盤及碳纖維抓手多種組合方式來實現(xiàn)裂紋檢測,、自動上料及自動下料多種工況下的晶圓精準取放,。
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