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基礎(chǔ)研發(fā)型 HoF CVD品牌
江西漢可產(chǎn)地
江西樣本
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該款產(chǎn)品,，基于熱絲CVD法（Hot Filament Chemical Vapor Deposition，簡稱HoF CVD）鍍膜,，適用于高校,、科研機(jī)構(gòu)使用，或企業(yè)研發(fā)部門進(jìn)行原理性驗證和技術(shù)開發(fā),。熱絲CVD法與PECVD法在功能上具有相通性,，例如硅基薄膜鍍膜、氮化硅鍍膜,、氟系有機(jī)材料鍍膜等,，可以相互替代。但因為鍍膜的原理不同,，又具有不同的特點(diǎn),。簡要總結(jié)如下表所示：
| PECVD | HoFCVD | |
| 鍍膜質(zhì)量 | 高，有等離子體損傷 | 更高,，無等離子體損傷 |
| 鍍膜速度 | 較慢（非晶硅慢,，微晶硅更加慢） | 較快（相比于 PECVD，非晶硅快,，微晶硅更快） |
| 設(shè)備造價 | 高（射頻電源,、碳基載板，勻氣結(jié)構(gòu)復(fù)雜） | 低（直流電源,、金屬載板,、勻氣結(jié)構(gòu)簡單） |
| 運(yùn)營成本 | 一般 | 較低 |
| 顆粒污染 | 鍍膜氣壓幾十-幾百 Pa，易形成粉塵,；需每天 NF3 等離子清洗 | 鍍膜氣壓幾 Pa,，不易形成粉塵；可忽略該問題,。 |
| 載板要求 | 一般碳基（石墨為主）,，載板是PE 放電的電極之一，參與放電,，所以對其導(dǎo)電性等要求很高,。 | 一般金屬載板。載板不參與氣體分子的裂解反應(yīng),，導(dǎo)電性無要求,。 |
| 繞鍍問題 | 原理性問題，需要載板、硅片的平整度和貼合程度要求很高才能避免,。 | 可忽略,。對載板、硅片的平整度,、貼合程度要求低,。 |
| 生產(chǎn)裝備結(jié)構(gòu) | 臥式：載板、硅片水平放置,，自動化易于實(shí)現(xiàn),；粉塵顆粒易于粘附與硅片表面 | 立式：載板、硅片垂直放置,，自動化難度高,；粉塵不易與粘在硅片表面。 |
| 鍍膜均勻性 | 小面積高,；但面積增大難度極高（因為等離子體的控制難度高,，有駐波效應(yīng)）。 | 小面積低,；但面積增大容易（因為熱絲周期性排布） |
| 設(shè)備普及程度 | 高,。裝備、工藝技術(shù)人員充足豐富,。 | 低,。裝備、工藝人員少,。 |
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