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面議型號(hào)
無線通信用散熱基板品牌
成都二零二零產(chǎn)地
四川樣本
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由于通信和設(shè)備的小型化,,用于無線通信的半導(dǎo)體的發(fā)熱正在增加,站在全球普及起跑線上的5G基站配備了大量的化合物半導(dǎo)體GaN元件,。雖然它們比其主流硅半導(dǎo)體更小,,更強(qiáng)大,但它們具有很高的熱流密度,,因此有效的散熱措施對(duì)于確保通信網(wǎng)絡(luò)的可靠性至關(guān)重要。高導(dǎo)熱性和低熱膨脹性的銅金剛石散熱基板,,為下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)做出貢獻(xiàn),。
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