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WCA系列單晶硅片研磨用板狀氧化鋁
特點：晶體形貌呈板狀、邊角形狀圓滑,，不易產(chǎn)生劃痕,，粒度分布范圍窄，硬度高（莫氏硬度9）,，磨削力強,，研磨后材料表面光滑，是專為電子行業(yè)單晶硅片研磨而特制的磨料,，取代進口,，國內(nèi)..生產(chǎn)。
用途：
（1）電子行業(yè)單晶硅片的研磨,、拋光,。
（2）電子行業(yè)用水晶晶片的研磨拋光。
（3）不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光,。
（4）手機金屬外殼的拋光,。
暫無數(shù)據(jù)！
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