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熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列
熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列

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日本

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濱松光子學商貿(mào)(中國)有限公司

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mini是一款發(fā)熱顯微鏡,,配備了高靈敏度InSb相機,可探測半導體器件的內(nèi)部發(fā)熱,。通過將高精度熱探測器探測到的發(fā)熱圖與模板圖像疊加,,可高精度地識別失效位置。

特性

高靈敏度是通過以下方式獲得的:

  • InSb相機在3 μm到5 μm波段內(nèi)具有高靈敏度

  • 專為3 μm 到 5 μm波段優(yōu)化的鏡頭設計

  • 使用lock-in功能(選配)實現(xiàn)低噪聲

  • 使用斯特林循環(huán)冷卻器實現(xiàn)高制冷性能

  • 噪聲等效溫差(NETD)只有20mK

高分辨率是通過以下方式獲得的:

  • InSb相機為640 × 512像素(像素尺寸:15μm)

  • 可選擇熱納米鏡頭(選配)

使用窗口功能,,可獲得高速探測能力

視頻功能

連接測試機,,可獲得動態(tài)分析功能

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)靈活,可進行微觀到宏觀的觀測

與PHEMOS,、μAMOS系列一樣具有用戶友好型操作

全系列的選配選項

應用

  • 金屬布線短路

  • 接觸孔異常

  • 氧化物層微等離子體泄露

  • 氧化物層擊穿

  • TFT-LCD泄露/有機EL泄露定位

  • 器件開發(fā)過程中溫度異常監(jiān)測

  • 器件和PC板的溫度映射

溫度測量功能

在器件設計早期,,通過獲取器件工作時的溫度信息,反饋回設計流程,,可以縮短器件驗證時間,,也可增強產(chǎn)品可靠性。在觀測基于工作環(huán)境的溫度行為改變上,,該功能也很有用,。通過增加U11389溫度測量功能,,便可以方便地獲得該測量功能。

宏觀分析

新研發(fā)的0.29×紅外鏡頭可提供無水仙現(xiàn)象,、無陰影的清晰視場圖像,。

熱納米鏡頭系統(tǒng)(Thermal NanoLens System)

熱納米鏡頭系統(tǒng)因為高數(shù)值孔徑,大大提高了光校正效率和分辨率,。通過在樣品(即便樣品表面平整度很差)和透鏡之間施加顯微鏡浸潤油來獲取高數(shù)值孔徑,。使用操縱器來簡化納米透鏡系統(tǒng)的設計,可使工作設備的更新更簡單,。

LSI測試機對接

半導體器件變得越來越復雜,,因此必須通過與LSI測試機對接來初始化采樣測量、設置特殊條件,。安裝專用探針卡適配器后,,可以用線纜與LSI測試機對接,執(zhí)行分析,。

激光標記

在定位后的失效點附近進行標記,或者在失效點周圍的四個點進行標記,,可以輕松地將失效點的位置信息傳輸?shù)狡渌姆治鲈O備上,。

測量示例

案例研究:封裝器件觀測

案例研究:對器件一側(cè)開口進行失效層觀測

案例研究:CMOS觀測

發(fā)現(xiàn)凸球下的缺陷

案例研究:PCB和封裝器件之間的布線失效

在打開封裝之前觀測熱源;打開封裝以后獲取相位圖像以縮小熱源范圍,。

參數(shù)

尺寸/重量880 mm(W)×840 mm(D)×1993 mm(H),, Approx. 450 kg

PC桌:700 mm(W)×700 mm(D)×700 mm(H), Approx. 50 kg

線電壓AC220 V (50 Hz/60 Hz)
功耗約 700W
真空度約80 kPa或更大
壓縮空氣0.5 MPa to 0.7 MPa

系統(tǒng)配置

C9985-04 InSb相機標配
自動平臺控制手動
標準透鏡0.8×,、4×,、15×
樣品平臺HPK 平臺 (8英寸)
探測目鏡標配
探測鏡頭NIR 5×
抗震桌標配
THEMOS分析軟件標配
FOV(mm)12×9.6 to 0.64×0.51
目標PCB*,晶片(可達12英寸),,Si 片,, 封裝

*:集成0.29×物鏡時。

功能

熱lock-in測量選配
3D-IC測量選配
熱測量功能選配
熱納米鏡頭選配
視頻功能標配
外部觸發(fā)標配
窗口功能標配

光學系統(tǒng)

物鏡/微距鏡頭N.A.WD(mm)FOV(mm)配置
MWIR 0.29×0.0481233×26td>選配
MWIR 0.8×0.132212.0×9.6標配
MWIR 4×0.52252.4×1.9標配
MWIR 8×0.75151.2×0.96選配
MWIR 15×0.71150.64×0.51標配
MWIR 30×0.71130.32×0.26選配
M Plan NIR 5×0.1437.52.6×2.6標配

外形圖(單位:mm)

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產(chǎn)品質(zhì)量

10分

售后服務

10分

易用性

10分

性價比

10分
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