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激光開(kāi)封設(shè)備
新! 激光開(kāi)封設(shè)備Laser Decapsulator
半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開(kāi)封要求,。Laser Decapsulator的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù),。
產(chǎn)片特點(diǎn)：
1、對(duì)銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果
2,、對(duì)復(fù)雜樣品的開(kāi)封極為方便
3,、可重復(fù)性、一致性極高
4,、電腦控制開(kāi)封形狀,、位置、大小,、時(shí)間等,，操作便利
5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小,，安全性高
6,、幾乎沒(méi)有耗材,，使用成本很低
7、體積較小,，容易擺放
暫無(wú)數(shù)據(jù),！
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