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美國(guó) Royce AP + 全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)
適用芯片尺寸 : 托盤(pán)放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
載帶放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2
輸入 : 采用載帶框或蘭膜環(huán),，芯片直徑**至 ?300 毫米
輸出 : 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封),，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4"),，JEDEC盤(pán)，載帶框,，蘭膜環(huán)或特別定制
放置精度 : ± 12.5 微米(重復(fù)精度）
拾取原理 : 表面或頂部邊緣真空拾取 (采用：Rubber,， Vespel， Tungsten carbide,， elastomer)可選非表面接觸的 Vespel edge grip
產(chǎn)能 : 根據(jù)不同產(chǎn)品,，*短1.3 秒/循環(huán)
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