推薦一文了解電子封裝陶瓷基片材料

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速,、電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化,、微型化、高效率,、高可靠性等方向發(fā)展,。電子系統(tǒng)集成度的提高將導(dǎo)致功率密度升高,，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此,，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題,。[更多]