中國(guó)粉體網(wǎng)訊 進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),,隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件的集成程度與組裝密度不斷提高,,散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵,。以大功率LED封裝為例,輸入功率只有約20%~30%轉(zhuǎn)化為光能,,而剩下的70%~80%則轉(zhuǎn)變[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈