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?產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

REAL RTP100型快速退火爐是韓國(guó)ULTECH公司的一款4寸片快速退火爐,，采用革新的加熱技術(shù),，可實(shí)現(xiàn)真正的基底溫度測(cè)量，不需要采用傳統(tǒng)快速退火爐的溫度補(bǔ)償,，溫度控制精確,，溫度重復(fù)性高，客戶包括國(guó)際上許多半導(dǎo)體公司及知名科研團(tuán)隊(duì),，是半導(dǎo)體制程退火工藝的理想選擇,。

?技術(shù)特色：

• 真正的基片溫度測(cè)量，無(wú)需傳統(tǒng)的溫度補(bǔ)償

• 紅外鹵素管燈加熱

• 極其優(yōu)異的加熱溫度精確性與均勻性

• 快速數(shù)字PID溫度控制

• 不銹鋼冷壁真空腔室

• 系統(tǒng)穩(wěn)定性好

• 結(jié)構(gòu)緊湊,，小型桌面系統(tǒng)

• 帶觸摸屏的PC控制

• 兼容常壓和真空環(huán)境,，真空度標(biāo)準(zhǔn)值為5×10-3Torr，采用二級(jí)分子泵真空度低至5×10-6Torr

• **3路氣體（MFC控制）

• 沒(méi)有交叉污染,，沒(méi)有金屬污染

?真實(shí)基底溫度測(cè)量技術(shù)介紹：

如上圖,，由陣列式鹵素?zé)糨椛涑鰺崃拷?jīng)過(guò)石英窗口到達(dá)樣品表面，樣品被加熱,，傳統(tǒng)的快速退火爐采用熱電偶進(jìn)行測(cè)量基片溫度,，由于熱電偶與基片有一定距離，測(cè)量的不是基片真實(shí)的溫度,，必須進(jìn)行溫度補(bǔ)償,。

REAL RTP100型快速退火爐采用專用的一根片狀的Real T/C KIT進(jìn)行測(cè)溫，如上圖,，熱電偶測(cè)溫儀與片狀Real T/C KIT相連,，工作時(shí)片狀Real T/C KIT位于樣品上方很近的位置，陣列式鹵素?zé)糨椛涑鰺崃拷?jīng)過(guò)石英窗口到達(dá)樣品表面,，樣品被加熱,，片狀Real T/C KIT同時(shí)被加熱，由于基片與Real T/C KIT很近,，它們之間也會(huì)進(jìn)行熱量傳遞,，并很快達(dá)到熱平衡，所以片狀Real T/C KIT測(cè)量的溫度就無(wú)限接近基片真實(shí)的溫度,，從而實(shí)現(xiàn)基片溫度的真實(shí)測(cè)量,。

?主要技術(shù)參數(shù)：

• 基片尺寸：4英寸

• 基片基座：石英針（可選配SiC涂層石墨）

• 溫度范圍：150-1250℃

• 加熱速率：10-200℃/S

• 溫度均勻性：≤±1.5% (@800℃， Silicon wafer)

≤±1.0% (@800℃,， Substrate on SiC coated graphite susceptor)

• 溫度控制精度：≤ ±3℃

• 溫度重復(fù)性：≤ ±3℃

• 真空度：5.0E-3 Torr / 5.0E-6 Torr

• 氣路供應(yīng)：標(biāo)準(zhǔn)1路N2吹掃及冷卻氣路,，由MFC控制（*多可選3路）

• 退火持續(xù)時(shí)間：≥35min@1250℃

• 溫度控制：快速數(shù)字PID控制

• 尺寸：870mm*650mm*620mm

?基片類型：

• Silicon wafers硅片

• Compound semiconductor wafers化合物半導(dǎo)體基片

• GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍(lán)寶石基片

• Silicon carbide wafers碳化硅基片

• Poly silicon wafers for solar cells用于太陽(yáng)能電池的多晶硅基片

• Glass substrates玻璃基片

• Metals金屬

• Polymers聚合物

• Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座

?應(yīng)用領(lǐng)域：

離子注入/接觸退火，快速熱處理(RTP),，快速退火(RTA),，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN),，可在真空,、惰性氣氛、氧氣,、氫氣,、混合氣等不同環(huán)境下使用，SiAu,， SiAl,， SiMo合金化，低介電材料,，晶體化,，致密化，太陽(yáng)能電池片鍵合等,。