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?產品簡介:
REAL RTP150型快速退火爐是韓國ULTECH公司的一款6寸片快速退火爐,,采用革新的加熱技術,,可實現(xiàn)真正的基底溫度測量,不需要采用傳統(tǒng)快速退火爐的溫度補償,,溫度控制精確,,溫度重復性高,客戶包括國際上許多半導體公司及知名科研團隊,,是半導體制程退火工藝的理想選擇,。
?技術特色:
• 真正的基片溫度測量,無需傳統(tǒng)的溫度補償
• 紅外鹵素管燈加熱
• 極其優(yōu)異的加熱溫度精確性與均勻性
• 快速數(shù)字PID溫度控制
• 不銹鋼冷壁真空腔室
• 系統(tǒng)穩(wěn)定性好
• 結構緊湊,,小型桌面系統(tǒng)
• 帶觸摸屏的PC控制
• 兼容常壓和真空環(huán)境,,真空度標準值為5×10-3Torr,采用二級分子泵真空度低至5×10-6Torr
• **3路氣體(MFC控制)
• 沒有交叉污染,,沒有金屬污染
?真實基底溫度測量技術介紹:
如上圖,,由陣列式鹵素燈輻射出熱量經過石英窗口到達樣品表面,樣品被加熱,,傳統(tǒng)的快速退火爐采用熱電偶進行測量基片溫度,,由于熱電偶與基片有一定距離,測量的不是基片真實的溫度,,必須進行溫度補償,。
REAL RTP150型快速退火爐采用專用的一根片狀的Real T/C KIT進行測溫,如上圖,,接觸測溫儀與片狀Real T/C KIT相連,,工作時片狀Real T/C KIT位于樣品上方很近的位置,陣列式鹵素燈輻射出熱量經過石英窗口到達樣品表面,,樣品被加熱,,片狀Real T/C KIT同時被加熱,由于基片與Real T/C KIT很近,,它們之間也會進行熱量傳遞,,并很快達到熱平衡,,所以片狀Real T/C KIT測量的溫度就無限接近基片真實的溫度,從而實現(xiàn)基片溫度的真實測量,。
?主要技術參數(shù):
• 基片尺寸:6英寸
• 基片基座:石英針(可選配SiC涂層石墨基座)
• 溫度范圍:150-1250℃
• 加熱速率:10-150℃/S
• 溫度均勻性:≤±1.5% (@800℃,, Silicon wafer)
≤±1.0% (@800℃, Substrate on SiC coated graphite susceptor)
• 溫度控制精度:≤ ±3℃
• 溫度重復性:≤ ±3℃
• 真空度:5.0E-3 Torr / 5.0E-6 Torr
• 氣路供應:標準1路N2吹掃及冷卻氣路,,由MFC控制(*多可選3路)
• 退火持續(xù)時間:≥35min@1250℃
• 溫度控制:快速數(shù)字PID控制
• 尺寸:870mm*650mm*620mm
?基片類型:
• Silicon wafers硅片
• Compound semiconductor wafers化合物半導體基片
• GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍寶石基片
• Silicon carbide wafers碳化硅基片
• Poly silicon wafers for solar cells用于太陽能電池的多晶硅基片
• Glass substrates玻璃基片
• Metals金屬
• Polymers聚合物
• Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座
?應用領域:
離子注入/接觸退火,,快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),,快速熱氧化(RTO),,快速熱氮化(RTN),可在真空,、惰性氣氛,、氧氣、氫氣,、混合氣等不同環(huán)境下使用,,SiAu, SiAl,, SiMo合金化,,低介電材料,晶體化,,致密化,,太陽能電池片鍵合等。
暫無數(shù)據(jù),!