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ULTECH REAL RTP-200快速退火爐
ULTECH REAL RTP-200快速退火爐

參考價(jià)格

面議

型號(hào)

品牌

產(chǎn)地

韓國

樣本

暫無
微納(香港)科技有限公司

會(huì)員

|

第2年

|

生產(chǎn)商

工商已核實(shí)

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?產(chǎn)品簡介:

REAL RTP200型快速退火爐是韓國ULTECH公司的一款8寸片快速退火爐,采用革新的加熱技術(shù),,可實(shí)現(xiàn)真正的基底溫度測量,,不需要采用傳統(tǒng)快速退火爐的溫度補(bǔ)償,溫度控制精確,,溫度重復(fù)性高,,客戶包括國際上許多半導(dǎo)體公司及知名科研團(tuán)隊(duì),是半導(dǎo)體制程退火工藝的理想選擇,。

?技術(shù)特色:

真正的基片溫度測量,無需傳統(tǒng)的溫度補(bǔ)償

紅外鹵素管燈加熱

極其優(yōu)異的加熱溫度精確性與均勻性

快速數(shù)字PID溫度控制

不銹鋼冷壁真空腔室

系統(tǒng)穩(wěn)定性好

結(jié)構(gòu)緊湊,,小型桌面系統(tǒng)

帶觸摸屏的PC控制

兼容常壓和真空環(huán)境,,真空度標(biāo)準(zhǔn)值為5×10-3Torr,,采用二級(jí)分子泵真空度低至5×10-6Torr

**3路氣體(MFC控制)

沒有交叉污染,沒有金屬污染

?真實(shí)基底溫度測量技術(shù)介紹

如上圖,,由陣列式鹵素?zé)糨椛涑鰺崃拷?jīng)過石英窗口到達(dá)樣品表面,,樣品被加熱,傳統(tǒng)的快速退火爐采用熱電偶進(jìn)行測量基片溫度,,由于熱電偶與基片有一定距離,,測量的不是基片真實(shí)的溫度,必須進(jìn)行溫度補(bǔ)償,。

REAL RTP200型快速退火爐采用專用的一根片狀的Real T/C KIT進(jìn)行測溫,,如上圖,接觸測溫儀與片狀Real T/C KIT相連,,工作時(shí)片狀Real T/C KIT位于樣品上方很近的位置,,陣列式鹵素?zé)糨椛涑鰺崃拷?jīng)過石英窗口到達(dá)樣品表面,樣品被加熱,,片狀Real T/C KIT同時(shí)被加熱,,由于基片與Real T/C KIT很近,它們之間也會(huì)進(jìn)行熱量傳遞,,并很快達(dá)到熱平衡,,所以片狀Real T/C KIT測量的溫度就無限接近基片真實(shí)的溫度,從而實(shí)現(xiàn)基片溫度的真實(shí)測量,。

?主要技術(shù)參數(shù)

基片尺寸:8英寸

基片基座:石英針(可選配SiC涂層石墨基座)

溫度范圍:150-1250℃

加熱速率:10-150℃/S

溫度均勻性:≤±1.5% (@800℃,, Silicon wafer)

≤±1.0% (@800℃, Substrate on SiC coated graphite susceptor)

溫度控制精度:≤ ±3℃

溫度重復(fù)性:≤ ±3℃

真空度:5.0E-3 Torr / 5.0E-6 Torr

氣路供應(yīng):標(biāo)準(zhǔn)1路N2吹掃及冷卻氣路,,由MFC控制(*多可選3路)

退火持續(xù)時(shí)間:≥35min@1250℃

溫度控制:快速數(shù)字PID控制

尺寸:1300mm*820mm*1300mm

?基片類型

Silicon wafers硅片

Compound semiconductor wafers化合物半導(dǎo)體基片

GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍(lán)寶石基片

Silicon carbide wafers碳化硅基片

Poly silicon wafers for solar cells用于太陽能電池的多晶硅基片

Glass substrates玻璃基片

Metals金屬

Polymers聚合物

Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座

?應(yīng)用領(lǐng)域

離子注入/接觸退火,,快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),,快速熱氧化(RTO),,快速熱氮化(RTN),可在真空,、惰性氣氛,、氧氣、氫氣,、混合氣等不同環(huán)境下使用,,SiAu, SiAl,, SiMo合金化,,低介電材料,晶體化,致密化,,太陽能電池片鍵合等,。

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產(chǎn)品質(zhì)量

10分

售后服務(wù)

10分

易用性

10分

性價(jià)比

10分
評(píng)論內(nèi)容
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