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Repro Stand 宏觀影像儀
宏觀影像儀主要用于分析用戶大尺寸樣品失效后的整體形貌及缺陷,設備由調焦支架,、具備標尺功能的網(wǎng)格底座,、照明光源、攝像頭(相機)及圖像處理分析軟件組成,;可廣泛應用于PCB/PCBA失效分析,、電子元器件失效分析、金屬材料失效分析,、復合材料失效分析及高分子材料失效分析等多個行業(yè),。
產(chǎn)品特點:
1.采用5400k固定色溫的照明光源,確保樣品的真實色彩還原,;
2.可根據(jù)實際預算配置單反相機,、專用攝像頭及宏觀顯微鏡等拍攝組件;
3.底板為網(wǎng)格型,,固定尺寸,可方便的作為樣品標尺,;
4.可根據(jù)實際需求選配手動或電動聚焦模塊,,并在軟件中進行實時景深合成處理;
5.可配置可調角度樣品底座,,方便樣品進行多角度觀察,;
6.具有實時圖像處理功能,可做圖象加強處理或幾何測量,,支持多種定倍功能,,如屏幕定倍顯示(保證屏幕顯示與目鏡觀測效果一致);定倍打?。ūWC打印結果的倍數(shù)以及尺寸),;定倍切割;報告中插入定倍照片(在Word和Excel中插入定倍照片),;
7.專業(yè)的斷口分析功能:支持GB/T 12778-2008,、 GB/T 229_2007定量分析標準。同時支持沖擊斷口測量和落錘斷口測量,。內涵斷口標尺法,、比照法、圖譜法,。同時能測量韌性斷面率,、脆性斷面率和側膨脹值;實現(xiàn)對各種斷口的分析與測量,,是分析材料韌脆屬性的有力工具,。
主要測量參數(shù) :
a.脆性斷面率:斷口中晶狀區(qū)的總面積與缺口處原始橫截面積的百分比。
b.韌性斷面率:斷口中纖維區(qū)的總面積與缺口處原始橫截面積的百分比,。
c.側膨脹值:斷裂試樣缺口側面每側寬度較大量增加之和,。單位:mm,。
8.沖擊斷口標尺法
9.沖擊斷口比照法
圖像中包含斷口圖像和原始試樣圖像,在圖上勾畫脆性斷口的區(qū)域和原始試樣橫截面,,計算出脆狀區(qū)面積和原始橫截面積,,計算脆性面積率和韌性斷面率。
10.沖擊斷口圖譜法
將軟件內置的韌性斷面率圖像與采集圖像疊加,,比較判斷符合標準的斷面率百分比,,確定斷面率數(shù)值。
11.落錘斷口標尺法
通過測量與斷口等高的尺子長度確定系統(tǒng)標尺,。在圖上勾畫脆性斷口的區(qū)域,,計算出韌狀斷面率。評定分為普通斷口和異常斷口,。
12.韌脆轉變曲線
軟件自動繪制韌脆轉變曲線,,計算韌脆轉變溫度ETT50, FATT50 ,。并可將曲線保存為位圖
13.歷史數(shù)據(jù)的管理與查詢
系統(tǒng)具有歷史數(shù)據(jù)備份,、歷史數(shù)據(jù)查詢等等管理功能,可以實現(xiàn)方便的復查和統(tǒng)計,。
暫無數(shù)據(jù),!