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手動精密研磨器 MDG1
在TEM透射樣品進入離子減薄處理之前,,需要將樣品處理成平整,、均勻和較薄的樣品,,稱之為預(yù)減薄。預(yù)減薄或拋光工序有助于提高后續(xù)離子減薄的效率和質(zhì)量,。
手動精密研磨器MDG1可以快速進行平面研磨,,精準(zhǔn)控制樣品厚度。
產(chǎn)品特點
1. 可獲得大直徑,、均勻,、平行的拋光面,方便后續(xù)工序獲得大面積納米級薄區(qū),。
2. 通過千分尺精密控制樣品*終厚度,,并在刻度盤上顯示,精度為10um(可選1um精度),。
3. 研磨器自身重量作為研磨時需要的壓力,,操作員只需輕松扶持研磨器,樣品研磨過程中受力均勻柔和,,避免樣品機械損傷,。
4. 可快速重高復(fù)性地獲得大于10um厚度(實際極限厚度取決于材料和磨樣水平),直徑?18mm的平面樣品,。
5. 廣泛用于材料科學(xué),,電子產(chǎn)品等樣品處理
產(chǎn)品規(guī)格 | ||
研磨器外形尺寸 | ?75 x 45H | |
樣品柱 | 4X?18mm | |
樣品**直徑 | ≤15mm | |
重量 | 1.5kg | |
質(zhì)保 | 1年 |
零位校準(zhǔn)
1. 取出樣品柱(此時未放置樣品),放入基座內(nèi),。
2. 旋轉(zhuǎn)手柄,,讓樣品柱回縮,直到樣品柱全部回退入孔內(nèi),,端面略低于研磨盤表面即可,。
3. 在樣品柱周圍的研磨盤表面上滴些水滴(3-4滴即可),并用平整的玻璃片蓋上,,水滴被均勻壓在玻璃與研磨盤中間,。
4. 緩慢旋轉(zhuǎn)手柄旋出樣品柱,當(dāng)觀察到玻璃底下的水開始運動,,立即停止,。此時樣品柱頂端觸碰到玻璃,即此時樣品柱頂端與研磨盤表面處于同一平面,。
5. 旋轉(zhuǎn)刻度盤零位到手柄指針位,,至此零位設(shè)置完畢。鎖緊刻度盤上的螺絲,。
安裝樣品
1. 取出樣品柱,,清洗干凈,并放置在加熱臺上并加熱到130oC(溫度禁止超過200oC)
2. 取少量石蠟,放置在樣品柱頂端,,熔化待用,。
3. 將樣品放置在樣品柱上,輕按排除氣泡,,使樣品與樣品柱緊密結(jié)合,。
4. 移除樣品柱到常溫環(huán)境,,待石蠟冷卻,。樣品可靠地粘結(jié)在樣品柱上,完成樣品安裝,。
研磨樣品
1. 裝載樣品柱(端部攜帶樣品)到基座內(nèi),,旋轉(zhuǎn)手柄使樣品稍微露出。
2. 研磨樣品,,建議使用8字型運動線路使磨樣更均勻,。
3. 加熱移除樣品,翻轉(zhuǎn)重新裝樣在樣品柱上,。裝樣方法同上,。
4. 重新裝載樣品在基座內(nèi),調(diào)整手柄控制每次進給的研磨量,,直到得到*終需要的厚度(通常為50um,,具體取決于樣品材料本身和磨樣工藝)。
取出樣品
使用推桿,,將樣品柱推出,。
加熱樣品柱,使用鑷子取出樣品,。如果樣品異常脆弱,,可將樣品柱及樣品放入丙酮中半小時進行溶解后取出。
將樣品放入氯仿或丙酮中充分溶解石蠟,,獲得干凈的樣品,。
警告:樣品柱與基座孔配合間隙非常小,請保持樣品柱表面干凈
暫無數(shù)據(jù),!