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手動(dòng)精密研磨器 MDG1
在TEM透射樣品進(jìn)入離子減薄處理之前,,需要將樣品處理成平整,、均勻和較薄的樣品,稱之為預(yù)減薄,。預(yù)減薄或拋光工序有助于提高后續(xù)離子減薄的效率和質(zhì)量,。
手動(dòng)精密研磨器MDG1可以快速進(jìn)行平面研磨,精準(zhǔn)控制樣品厚度,。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 可獲得大直徑,、均勻、平行的拋光面,,方便后續(xù)工序獲得大面積納米級(jí)薄區(qū),。
2. 通過(guò)千分尺精密控制樣品*終厚度,并在刻度盤上顯示,,精度為10um(可選1um精度),。
3. 研磨器自身重量作為研磨時(shí)需要的壓力,操作員只需輕松扶持研磨器,,樣品研磨過(guò)程中受力均勻柔和,,避免樣品機(jī)械損傷。
4. 可快速重高復(fù)性地獲得大于10um厚度(實(shí)際極限厚度取決于材料和磨樣水平),,直徑?18mm的平面樣品,。
5. 廣泛用于材料科學(xué),電子產(chǎn)品等樣品處理
產(chǎn)品規(guī)格 | ||
研磨器外形尺寸 | ?75 x 45H | |
樣品柱 | 4X?18mm | |
樣品**直徑 | ≤15mm | |
重量 | 1.5kg | |
質(zhì)保 | 1年 |
零位校準(zhǔn)
1. 取出樣品柱(此時(shí)未放置樣品),,放入基座內(nèi),。
2. 旋轉(zhuǎn)手柄,讓樣品柱回縮,,直到樣品柱全部回退入孔內(nèi),,端面略低于研磨盤表面即可。
3. 在樣品柱周圍的研磨盤表面上滴些水滴(3-4滴即可),,并用平整的玻璃片蓋上,,水滴被均勻壓在玻璃與研磨盤中間,。
4. 緩慢旋轉(zhuǎn)手柄旋出樣品柱,當(dāng)觀察到玻璃底下的水開(kāi)始運(yùn)動(dòng),,立即停止,。此時(shí)樣品柱頂端觸碰到玻璃,即此時(shí)樣品柱頂端與研磨盤表面處于同一平面,。
5. 旋轉(zhuǎn)刻度盤零位到手柄指針位,至此零位設(shè)置完畢,。鎖緊刻度盤上的螺絲,。
安裝樣品
1. 取出樣品柱,清洗干凈,,并放置在加熱臺(tái)上并加熱到130oC(溫度禁止超過(guò)200oC)
2. 取少量石蠟,,放置在樣品柱頂端,熔化待用,。
3. 將樣品放置在樣品柱上,,輕按排除氣泡,使樣品與樣品柱緊密結(jié)合,。
4. 移除樣品柱到常溫環(huán)境,,待石蠟冷卻。樣品可靠地粘結(jié)在樣品柱上,,完成樣品安裝,。
研磨樣品
1. 裝載樣品柱(端部攜帶樣品)到基座內(nèi),旋轉(zhuǎn)手柄使樣品稍微露出,。
2. 研磨樣品,,建議使用8字型運(yùn)動(dòng)線路使磨樣更均勻。
3. 加熱移除樣品,,翻轉(zhuǎn)重新裝樣在樣品柱上,。裝樣方法同上。
4. 重新裝載樣品在基座內(nèi),,調(diào)整手柄控制每次進(jìn)給的研磨量,,直到得到*終需要的厚度(通常為50um,具體取決于樣品材料本身和磨樣工藝),。
取出樣品
使用推桿,,將樣品柱推出。
加熱樣品柱,,使用鑷子取出樣品,。如果樣品異常脆弱,可將樣品柱及樣品放入丙酮中半小時(shí)進(jìn)行溶解后取出,。
將樣品放入氯仿或丙酮中充分溶解石蠟,,獲得干凈的樣品,。
警告:樣品柱與基座孔配合間隙非常小,請(qǐng)保持樣品柱表面干凈
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