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公司長期定制加工微孔， 掩膜板,， Si基各種特種薄膜或薄膜孔陣列,，金屬基微器件。歡迎詳詢!
采用UV-LIGA技術(shù)進(jìn)行各種常規(guī),、異性金屬材質(zhì)的微納孔加工,。典型critical dimension為1um-100um；材料選擇廣泛如Ni,、Cu,、Zn、Fe-Ni,、Ni-W等,。
硅基微加工采用半導(dǎo)體工藝，加工具有高的深寬比微納米孔,。
500nm密孔陣列
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