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公司長期定制加工微孔,， 掩膜板,， Si基各種特種薄膜或薄膜孔陣列，金屬基微器件,。歡迎詳詢!
采用UV-LIGA技術(shù)進行各種常規(guī),、異性金屬材質(zhì)的微納孔加工。典型critical dimension為1um-100um,；材料選擇廣泛如Ni、Cu,、Zn,、Fe-Ni、Ni-W等,。
硅基微加工采用半導體工藝,，加工具有高的深寬比微納米孔。
500nm密孔陣列
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