中國粉體網(wǎng)訊 在電子封裝過程中,陶瓷基板是關(guān)鍵器件,降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義,,但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標準,這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來一定困難,。目前,主要性能包括基板外觀,、力學性能,、熱學[更多]
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