推薦【論壇報告】華中科技大學(xué)陳明祥教授《高性能陶瓷電路板技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用》

中國粉體網(wǎng)訊 對于電子器件而言,，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此,，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸,。由于陶瓷基板具備良好的導(dǎo)熱性,、耐熱性、絕緣性,、低熱膨脹系[更多]