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Altair? ESAComp復(fù)合材料的分析及設(shè)計品牌
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Altair ESAComp 是一款復(fù)合材料的分析,、設(shè)計軟件,，適用于層合板結(jié)構(gòu)的早期設(shè)計及后期的設(shè)計驗證，ESAComp 是一款獨立的復(fù)合材料軟件,，同時部分功能也集成到了 Altair Simulation 的其他復(fù)合材料相關(guān)軟件中,。
產(chǎn)品亮點
ESAComp 材料庫提供了超過1000種復(fù)合材料相關(guān)的商用材料屬性
分析涉及了復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的早期設(shè)計及細節(jié)設(shè)計
獨立安裝模塊提供了與傳統(tǒng)有限元的接口
ESAComp 同 Altair 仿真平臺的集成提升了復(fù)合材料的前后處理
在全世界范圍內(nèi)的復(fù)合材料行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用
ESAComp 針對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)單元提供了大量的分析工具。
優(yōu)勢
探索可能的結(jié)構(gòu)設(shè)計
復(fù)合材料設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計的組合有很多種,，ESAComp 材料庫為可能的材料設(shè)計提供了選材基礎(chǔ),。ESAComp 的分析能力使得快速設(shè)計及設(shè)計方案取舍成為可能。
高效
在項目的各個階段使用正確的工具能夠提高效率,。傳統(tǒng)的有限元分析并不適用于復(fù)合材料設(shè)計早期的層合板鋪層研究,，ESAComp 基于單元層面的復(fù)合材料鋪層分析功能很好的滿足了這方面的要求。
規(guī)避設(shè)計缺陷
復(fù)合材料設(shè)計具有更多的設(shè)計靈活性,，也更具有挑戰(zhàn),，如果不謹慎的評估
復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計，很容易引入潛在的設(shè)計缺陷,。ESAComp 補充了傳統(tǒng)有限元的不足,，其中的高級功能，如概率分析,，在評估實際設(shè)計時非常有用,。
優(yōu)化設(shè)計
用戶可通過 ESAComp 的分析功能來優(yōu)化復(fù)合材料設(shè)計，同時ESAComp 本身也提供了復(fù)合材料的優(yōu)化功能,。
易于學(xué)習(xí)
為了方便用戶學(xué)習(xí),，ESAComp 提供了大量的實例，直接存儲于軟件的數(shù)據(jù)庫中,，用戶可直接運行這些實例,，同時為這些實例提供了詳細的文檔。除此之外,，ESAComp 還提供了詳細的理論及模型驗證文檔,。
功能
多層級的數(shù)據(jù)庫
ESAComp 提供了大量的復(fù)合材料數(shù)據(jù),，用戶可建立自己的材料數(shù)據(jù)庫以及相關(guān)的鋪層設(shè)計，并將其存于軟件數(shù)據(jù)庫中,。除了材料數(shù)據(jù)外,，ESAComp數(shù)據(jù)庫還包括鋪層、層合板,、梁,、板、圓筒,、粘膠,、機械連接、載荷及邊界條件等信息,。
設(shè)計環(huán)境
ESAComp 提供了一個高效的復(fù)合材料設(shè)計平臺,，結(jié)果的云圖顯示可方便結(jié)構(gòu)設(shè)計和材料的取舍。
全面的文檔
ESAComp 不僅提供了滿足一般工程師需求的復(fù)合材料工程文檔,，也提供了復(fù)合材料專家所需要的復(fù)合材料理論文欄,。
分析能力
ESAComp 提供了豐富的復(fù)合材料設(shè)計工具，可對平板,、曲板,、梁、圓筒,、圓錐及壓力容器快速建模,。可基于微觀力學(xué)對復(fù)合材料進行混合理論分析;可計算層合板剛度;可進行基于經(jīng)典層合板理論的各向異性熱膨脹分析;支持平板/曲板
及加筋板的層合板面內(nèi),、面外失效分析(包括高級失效準則 Puck2D/3D,，LaRC03)、屈曲分析,、特征值分析,、后屈曲分析，以及復(fù)合材料的粘膠連接及機械連接分析,、概率分析,、水分擴散分析、脫層分析等等,。
單位制單位及輸出格式可在一個任務(wù)中隨時切換,。
Python 腳本
通過 Python 腳本支持用戶自定義功能擴展、批運行及集成到用戶工作流程中,。
Altair Simulation 集成
前處理
在充分利用 ESAComp 的分析功能后,，可將ESAComp 設(shè)計的鋪層設(shè)計及材料數(shù)據(jù)導(dǎo)入 HyperMesh 中，當前支持的求解器接口有:AltairOptiStructm，Nastran ,，AbaqusAnsys 及 LS-DYNA,。
后處理
有限元結(jié)果、材料,、鋪層數(shù)據(jù)可導(dǎo)入ESAComp 進行高級失效分析,，如PuckLaRCO3,，這些失效準則一般有限元分析軟件并不具備,。通過更進一步的分析可得到安全裕量、三明治結(jié)構(gòu)的蒙皮失效及層間失效,，這些結(jié)果又可導(dǎo)入HyperMesh Desktop 查看云圖,、失效模式及關(guān)鍵鋪層。
除此之外,，ESAComp 提供厚度方向的結(jié)果顯示,，如應(yīng)力、應(yīng)變及安全裕量等,。在導(dǎo)入有限元的層合板及載荷信息后,，就可充分利用 ESAComp 的各種工具評估結(jié)構(gòu)設(shè)計。當前支持的軟件接口為OptiStruct 及Nastran ,。
暫無數(shù)據(jù),！
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