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應(yīng)用：
Material Science
Semiconductor—Ingots/Wafer/Packaging/PCBs/LEDs/Sensor/Other MEMS
Aerospace
Automotive
Pharma & Biotech
技術(shù)參數(shù)：
德國KSI提供了**的第二代超聲波掃描（SAM）,， 擁有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)應(yīng)用團(tuán)隊(duì)，在超聲波領(lǐng)域超過20年的經(jīng)驗(yàn),。
其設(shè)備主要是針對(duì)半導(dǎo)體器件 ,，芯片，材料內(nèi)部的失效分析,。其可以檢查到材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),，雜質(zhì)顆粒，
夾雜物,，沉淀物,， 內(nèi)部裂紋，分層缺陷,，空洞,，氣泡及空隙等.
主要特點(diǎn)：
非破壞性、無損傷檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu),；
可分層掃描,、多層掃描,；
實(shí)施、直觀的圖像及分析,；
缺陷的測量及百分比的計(jì)算,；
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像；
對(duì)人體是沒有傷害的,；
可檢測各種缺陷（裂紋,、分層、夾雜物,、附著物,、空洞、孔洞,、晶界邊界等）
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