CuProtect工藝 - 美國**8,，945,，343 B2-用施加的電壓解封裝。

TotalProtect Process - 美國**9,，543,，173 B2-用施加的電壓和冷卻系統(tǒng)解封裝。

PlasmaEtch Process - 美國**9,，548,，227 B2 - 使用等離子體放電管的微波誘導等離子體。

**行業(yè)的化學芯片開封系統(tǒng)----JetEtch Pro

美國 Nisene Technology Group 生產(chǎn)的 JetEtch 自動開封機,，可采用雙酸刻蝕,，并利用負壓噴霧技術(shù)進行刻蝕。根據(jù)不 同的器件封裝材料和尺寸,，可設(shè)定不同的試驗條件,，進行定位刻蝕。主要可設(shè)置的試驗參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種 類,、刻蝕酸的比例,、蝕刻溫度、蝕刻時間,、酸的流量(酸的用量),、清洗的時間等,。同時采取漩渦噴酸的方式，可大 大降低用酸量,，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料,，達到較好的開封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式,， 可選取不同封裝開口模具,，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種,，基本滿足目前的封裝需要,，如 適用 DIP／SIP，PLCC,，OFP,，PBGA，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝,。

Nisene 是****的專注從事失效分析自動開封,、IC 芯片去層、塑封蝕刻技術(shù)研究和設(shè)備制造的美國公司,，有著 28 年的自動開封和蝕刻研發(fā)制造歷史,， Nisene 科技公司很榮幸的介紹我們的新一代酸液自動化開封 機 (Decapsulator)。我們命名為 JetEtch pro,，正如其名,，一個符合當今 IC 封裝之開封機設(shè)計要求，新型 Jetetch 開封機秉持著我們對半導體去除處理的一貫的承諾證明了 Nisene 科技公司為符合現(xiàn)在直至來失效分析專業(yè)需求而 提供創(chuàng)新,，高質(zhì)量設(shè)備產(chǎn)品的傳統(tǒng),； 今日 JetEtch pro 硬件，操作系統(tǒng)和軟件完全重新設(shè)計并保留了以前熟悉的,、精 密的設(shè)計以呈現(xiàn)比以往更靈活設(shè)計的開封機,。 JetEtch pro 操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導操作 員,。一但設(shè)定完成,，只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。,？

JetEtch Pro自動解封裝置作用和特點：基于以下原因,，我們需要將IC塑封材料進行去除：

1. 檢查IC元件為何失效；

2. 執(zhí)行質(zhì)量控制檢測和測試,；

3. 為了研發(fā)的要求對芯片的設(shè)計進行修訂,。

*初出現(xiàn)的是手動開封，為了檢查芯片的一些缺陷而手動去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手動開封存在著安全性不夠高,，重復性較差,，精度控制非常低，開封速度不夠快等問題,。為此在這個基礎(chǔ)上NISENE研制出自動開封機JetEtch Pro，以解決手動開封存在的問題,。JetEtch Pro系統(tǒng)通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片,。去處塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面,。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的,，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計成在極少培訓的條件下安全并易于使用,。

JetEtch pro CuProtect 一些特性和優(yōu)點表現(xiàn)如下：

1. 銅線開封技術(shù),，**的離子保護銅線技術(shù)。

2. 一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證**的可見性,；

3. JetEtch pro CuProtect 為不同的構(gòu)裝類型可充分地編輯程序和存放 100 組蝕刻程序,。JetEtch pro CuProtect 在產(chǎn)業(yè)呈 現(xiàn)的準確性和功能性無可匹敵；

4. 溫度選擇和自動精確溫度檢測,；升降溫時間快,，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；

5. JetEtch pro CuProtect 酸混合選擇：JetEtch pro CuProtect 軟件可以使用硝酸,、硫酸或混合酸,，另含 13 組混酸比率；

6.具有**技術(shù)的泵浦可以達到精準酸的配比和*快的腐蝕效率

7. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率,，1ml~6ml/sec 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果,；

8. ** JetEtch pro CuProtect 電氣泵和蝕刻頭配件組；

9. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻,，JetEtch pro CuProtect 廢酸分流閥,；

10. 不會有機械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳,；可以選擇硝酸,、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；

11. 無需等待,，完全腐蝕一顆樣品*多只要 1~2 分鐘,；

12. 通常使用的治具會與設(shè)備一同提供；通常情況不需要樣品制備,；

13. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中,；

14. 設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全,、簡單,、牢靠。

例子：

詳細參數(shù)：

尺寸

主機(mm/英寸) 290高x 290寬x 419深/ 11.5高x 11.5寬x 16.5深

瓶柜(mm/英寸) 230高x 110寬x 110深/ 9高x 4.25寬x 4.25深

重量(KG/磅)

17 / 38 (包含瓶柜和附件)

電源

350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC

壓縮空氣/氮氣要求

壓縮空氣4.2 kg/cm2/ 60 –100 psi

氮氣供應 2.8公升/分鐘 / 0.1 立方英尺/分鐘

可用的蝕刻液

蝕刻液流量:脈沖模式1,、2,、5或1-10mL/min;渦流模式1-6mL/min

煙硝酸

煙硫酸

硫酸（濃縮試劑）

硝酸：硫酸混合比例：6:1， 5:1,， 4:1,， 3:1

硫酸：硝酸混合比例6:1， 5:1,， 4:1,， 3:1

溫度范圍

硝酸 20 – 90(°C)

硫酸20 – 250(°C)

混合酸20 – 100(°C)

蝕刻時間和方式

(用戶可選)

1–1800秒可調(diào)，1秒的增量

脈沖蝕刻模式,，渦流蝕刻模式

程序容量: 100,，用戶自定義

升溫時間

(用戶可選)

0 – 120秒可調(diào)，1秒的增量

清洗

硫酸,、硝酸,，無須清洗

儲液器

500mL或1升瓶

33/38/40/45mm蓋的尺寸

4個瓶子: 2個裝酸， 2個裝廢液