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簡介:
在MEMS制造中,經(jīng)常需要對兩個芯片進行精確對準和鍵合以建造三維結構,。
芯片鍵合機可以用來手動鍵合兩個芯片,。
通過芯片到芯片的連接,可以手動對齊兩個芯片,。然后,,芯片可以接觸,以執(zhí)行陽極粘接或各種粘合過程,。單片機的對準階段包括三個線性軸和三個旋轉軸,,為大多數(shù)對準應用提供了足夠的自由度。
下芯片夾在基板上,,上芯片由針固定,。兩個真空吸持器可以分別調(diào)節(jié)和開關。為了進行陽極焊接過程,,提供了加熱板和高壓電源,。鍵合電壓由一個控制單元調(diào)節(jié),該單元監(jiān)控鍵合電壓和鍵合電流,。加熱板的溫度也在控制器上進行調(diào)節(jié),。
應用:
芯片準直;
陽極鍵合,;
封裝;
各種膠合過程(如:UV,、環(huán)氧樹脂,、熱膠合等)。
優(yōu)點:
快速芯片準直,;
安全操作,;
可以定制用于不同用途;
結構小巧,;
簡單易用,。
特點:
三個線性軸,;
三個旋轉軸;
可加熱到500℃,;
陽極鍵合電壓源,;
可顯微鏡下芯片準直;
安全操作,。
主要參數(shù):
芯片尺寸
ZUI大:25 x 25 mm
ZUI小:3 x 3 mm
芯片夾持方法:真空
加熱盤
ZUI高溫度:520℃
高壓電源
電壓:直流200V-1500V可調(diào)
可調(diào)范圍
X和Y方向:加熱臺25mm
Z方向:針孔針25mm
旋轉角度:自由360°
傾斜角度:±4°
暫無數(shù)據(jù),!