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Leica EM RES102

多功能離子減薄儀，適用于TEM，SEM以及LM的樣品制備

離子束研磨

近來,，離子束研磨技術(shù)已經(jīng)被發(fā)展為非常適宜無機材料樣品分析的一項樣品制備技術(shù),。離子束研磨技術(shù)是利用高能量的離子束轟擊方式以去除樣品表面物質(zhì)或?qū)悠繁砻嫫鸬叫揎椬饔谩ｋx子槍（在一個高真空環(huán)境中）產(chǎn)生離子束,，以一個入射角度向樣品表面轟擊 ,。

對于TEM樣品的離子束減薄，通常離子束以一個較低的入射角度轟擊到樣品表面,，起到樣品表面拋光作用,，直到將薄片樣品被研磨至電子束透明為止。

對于SEM樣品的表面修飾作用,，可利用較大的入射角度進行離子束研磨來實現(xiàn),，入射角度可達到 90°。SEM樣品制備包含樣品表面離子清潔,，離子束拋光和襯度增強,。

先進的解決方案

Leica EM RES102 是一款先進的離子束研磨設(shè)備，帶有兩個鞍形場離子源,，離子束能量可調(diào),，以獲得優(yōu)良的離子研磨結(jié)果。這一款獨立的桌面型設(shè)備集TEM,，SEM和LM樣品制備功能于一體,，這與市面上其它設(shè)備不同。除了高能量離子研磨功能外,，徠卡EM RES102 還可用于低能量很溫和的離子束研磨過程,。

TEM樣品

· 單面或雙面離子束研磨適用于材料的離子束減薄過程。鞍形場離子源可獲得很大的電子束透明薄區(qū),。

· 程序化控制的離子入射角度變化，適用于完成特殊的樣品制備目的,，例如FIB樣品清潔,，以減少無定形非晶層。

SEM或LM樣品

·離子束拋光**拋光區(qū)域可達25mm,。

· 離子束清潔適用于對樣品表面污染層或機械拋光后表面產(chǎn)生的涂抹層進行清潔,。

· 樣品表面襯度增強作用，可替代化學(xué)刻蝕作用,。

· 35°斜坡切割用于制備多層樣品的截面,。

· 90°斜坡切割用于制備復(fù)合結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體樣品或組裝器件，這種方式可大大減少機械預(yù)加工工作量,。

主要特點

· 一臺桌面型設(shè)備,，集TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體

· 通過局域網(wǎng)實現(xiàn)對離子研磨過程遠程遙控

· 離子束拋光區(qū)域很大,，可達25mm

· 離子研磨過程參數(shù)全電腦控制

TEM,，SEM或LM樣品制備-在于您的選擇

為了支持多樣化的應(yīng)用需求,，Leica EM RES102 可以裝配各種樣品臺以適用于TEM，SEM及LM樣品制備,。預(yù)抽室系統(tǒng)實現(xiàn)樣品快速交換,，從而可有效提高樣品交換效率。

SEM

該樣品臺適用于SEM和LM樣品的離子束清潔,，拋光和襯度增強,，可在環(huán)境溫度下或LN₂制冷情況下使用。SEM樣品臺可以制備尺寸達25mm的樣品,。適配器用于夾持商品化生產(chǎn)的帶有3.1mm直徑插針的SEM的樣品座,。

SEM

斜坡切割樣品臺適用于切割樣品獲得縱截面（90°）或斜截面（35°），便于SEM觀察樣品內(nèi)部縱向結(jié)構(gòu),，可以在環(huán)境溫度下或LN₂制冷情況下使用,。

SEM

薄片樣品臺用于夾持尺寸為5（H）×7（W）×2（D）mm樣品。該樣品臺可以很方便地被直接轉(zhuǎn)移進SEM中,，而不需要取出樣品,。

TEM

TEM樣品夾用于單面或雙面離子束減薄，減薄角度可低至4°,。

TEM

TEM冷凍樣品夾具與LN₂制冷裝置聯(lián)用,，用于制備溫度敏感型樣品。

FIB

FIB清潔樣品臺用于清潔FIB樣品,，減少表面無定形非晶層,。

帶給您的好處

徠卡EM RES102 可對樣品進行離子束減薄，清潔,，截面切割,，拋光以及襯度增強，這大大滿足了您對應(yīng)用需求的多樣化和便利性,。

操作簡便

· 19”觸摸屏電腦控制單元,，監(jiān)控并記錄制樣過程

·內(nèi)置應(yīng)用參數(shù)庫

·程序化制樣參數(shù)設(shè)定，加速初學(xué)者學(xué)習(xí)曲線

·幫助文件幫助初學(xué)者以及對設(shè)備進行維護

高效/節(jié)約成本

· TEM,，SEM和LM應(yīng)用功能集于一體

·TEM樣品制備獲得的薄區(qū)大,，有效提高了TEM樣品制備效率

·SEM樣品制備**可達25mm樣品直徑

·預(yù)抽室系統(tǒng)幫助快速交換樣品，減少等待時間,，并保證了樣品室的持續(xù)高真空

·局域網(wǎng)功能方便遠程操控

·LN₂樣品臺使得溫度敏感型樣品可在優(yōu)化條件下進行離子研磨

安全

·精確的自動終止功能,，適用于光學(xué)終止或透明樣品的法拉第杯終止

·在制樣過程中可以實時存儲活圖像或視頻

·離子源和樣品運動馬達驅(qū)動，程序化控制,，因而可獲得重復(fù)性制樣結(jié)果

技術(shù)參數(shù)

離子源

傾斜角度設(shè)定（電腦控制）

樣品移動范圍（電腦控制）

裝載樣品尺寸

冷凍裝置（選配）

· 自動液氮制冷接觸裝置

· 自動加熱裝置避免潮濕污染樣品

· LN₂消耗量約0.6L/h

操作控制（用戶界面）

· Windows 7操作系統(tǒng),，19英寸觸摸屏電腦控制

· 具有局域網(wǎng)遠程控制和監(jiān)視功能

· 內(nèi)置應(yīng)用程序庫

· 可個性化修改和存儲離子研磨參數(shù),，單個程序使用或組合程序序列

真空系統(tǒng)

· 無油真空系統(tǒng)，＜1×10^-5mbar,，配置4段式隔膜泵和渦輪分子泵（70L/s）

· 配置預(yù)抽真空室,，樣品交換時間小于1分鐘

真空檢測

· 全程范圍真空檢測，Pirani真空計檢測低真空,，冷陰極檢測高真空

觀察系統(tǒng)

· 數(shù)字CMOS彩色攝像頭,，帶自動放大觀察功能，自動光圈調(diào)整和自動聚焦

· 可實時存儲圖像和錄像

· 離子束感光功能（偽彩色圖像）,，用于精準調(diào)整離子槍對中

自動終止離子束加工過程

· 通過時間終止

· 對于不透明樣品的光學(xué)終止

· 對于不透明和透明樣品的法拉第杯終止（選配）

電氣參數(shù)

尺寸與重量

與徠卡EM TXP 相兼容

在使用徠卡EM RES102 之前，往往需要對樣品進行機械預(yù)加工以切割研磨拋光到盡可能接近于目標(biāo)區(qū)域,。徠卡EM TXP 是一款專門的可對目標(biāo)區(qū)域進行精準定位的表面處理設(shè)備,，可對樣品進行切割及拋光等，適合于作為如徠卡EM RES102 等設(shè)備的前期制樣工具,。徠卡EM TXP 可對樣品進行諸如切割,，銑削，研磨及拋光等前處理,，尤其適用于需要目標(biāo)精細定位或需對微小目標(biāo)進行定點處理的高難度樣品,。

徠卡EM TXP 是一款專門的可對目標(biāo)區(qū)域進行精準定位的表面處理設(shè)備，可對樣品進行切割及拋光等,，適合于作為如徠卡EM RES102 等設(shè)備的前期制樣工具,。

徠卡EM TXP/EM RES102 應(yīng)用于SEM

利用徠卡EM TXP 制樣獲得的一個金線焊點（如左圖）。再用徠卡EM RES102對同一個金線焊點做離子束拋光約30分鐘（右圖）,。

LEICA EM RES102 -多功能離子減薄儀

徠卡EM TXP/EM RES102 應(yīng)用于TEM

一個封裝集成電路樣品,，經(jīng)徠卡EM TXP制備成直徑3mm，厚度40μm的截面薄片樣品,，被夾持在徠卡EM RES102 TEM 樣品夾中。

徠卡納米技術(shù)部-Leica Nano Technology

為透射電鏡/掃描電鏡提供樣品制備全套解決方案,。徠卡納米技術(shù)部提供：超薄切片,、組織處理、高壓冷凍,、鍍膜,、臨界點干燥、機械研磨拋光、離子束研磨,、冷凍斷裂/復(fù)型及真空環(huán)境傳輸?shù)雀黝惣夹g(shù)手段,，適用于TEM/SEM/FIB/LM/AFM 樣品制備。

徠卡顯微系統(tǒng)——具有強大全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的國際性公司：