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氮化鋁：導熱領域的“顯眼包”
中國粉體網(wǎng)訊 AlN有很高的熱導率,，理論值達到320W/(m·K),，是Al2O3的7-10倍,，憑借如此高的“散熱基因”,，氮化鋁自然成為了高效散熱需求領域的重點關注對象,。 目前來講,，氮化鋁在高導熱領域的應用主要集中在兩個方面：封裝基板和導熱填料。 封裝基板AlN：理想的電子封裝基片材料 封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導率,，將熱量從芯片(熱源)導出,，實現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導體器件而言,，封裝基板必須滿足以下要求：(1)高熱導率,；(2)與芯片材料熱膨脹系數(shù)匹配,；(3)耐熱性好..【詳細】
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