
東莞東超新材料科技有限公司

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傳統(tǒng)工藝中存在的技術(shù)矛盾:
在追求高導(dǎo)熱性能時,常規(guī)方法依賴高比例導(dǎo)熱填料的引入,,但由此產(chǎn)生材料體系黏度驟增,、流平性劣化等問題,。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善加工流動性,卻會導(dǎo)致界面接觸粗糙化與熱阻上升,。而普通表面處理技術(shù)雖能暫時改善分散性,,卻易引發(fā)揮發(fā)性物質(zhì)殘留風險。
東超新材料的創(chuàng)新解決方案:
通過自主研發(fā)的粉體預(yù)處理技術(shù)體系,,對超細硅脂導(dǎo)熱粉填料實施表面能調(diào)控與界面優(yōu)化,。該技術(shù)突破性地實現(xiàn)了納米級粉體在硅油體系中的均勻分散,既有效抑制填料團聚導(dǎo)致的黏度異常上升,,又強化了有機-無機相界面結(jié)合強度,。由此制備的膏狀導(dǎo)熱介質(zhì)呈現(xiàn)出獨特的性能平衡:
1. 流變特性優(yōu)化:保持高填料含量的同時,賦予材料優(yōu)異的觸變流動性,,確保在微米級界面間隙的充分浸潤,;
2. 揮發(fā)控制技術(shù):通過化學(xué)鍵合方式固定低分子量物質(zhì),,大幅降低高溫環(huán)境下的質(zhì)量損失;
3. 表面精細化:維持亞微米級粉體粒徑分布,,實現(xiàn)接觸界面的分子級貼合,;
4. 生產(chǎn)環(huán)保性:干法工藝有效控制生產(chǎn)過程中的粉塵逸散,顯著提升制造環(huán)節(jié)的環(huán)境友好度,。
該技術(shù)體系成功破解了高導(dǎo)熱需求與工藝性能間的矛盾關(guān)系,,為電子設(shè)備熱管理提供了兼具卓越導(dǎo)熱效能與長期穩(wěn)定性的解決方案。
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