
東莞東超新材料科技有限公司

已認(rèn)證
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一、界面熱阻優(yōu)化功能
針對電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題,導(dǎo)熱墊片通過填充空氣隔熱層(空氣導(dǎo)熱系數(shù)0.024 W/(m·K)),有效降低界面熱阻,。東超新材料導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體填料(導(dǎo)熱系數(shù)1~15 W/(m·K))填充空隙,取代空氣,,顯著降低接觸熱阻,,提升散熱效率。其材料體系采用有機(jī)硅橡膠復(fù)合高導(dǎo)熱氮化鋁,、氧化鋁等填料,,顯著提升接觸面熱傳導(dǎo)效率。
導(dǎo)熱墊片提供電氣絕緣與機(jī)械保護(hù)
絕緣需求:高壓設(shè)備(如電動(dòng)汽車電池,、電源模塊)需避免電流泄漏或短路,。
材料優(yōu)勢:硅膠/環(huán)氧樹脂基墊片搭配氧化鋁、氮化硼等絕緣填料,,既導(dǎo)熱又絕緣(擊穿電壓>10 kV/mm),。
機(jī)械緩沖:墊片的柔韌性可吸收振動(dòng)沖擊,防止元件因機(jī)械應(yīng)力損壞(如車載電子在顛簸環(huán)境中的保護(hù)),。
導(dǎo)熱墊片適應(yīng)復(fù)雜表面與裝配需求
不規(guī)則表面:散熱面可能存在凹凸或曲面(如LED燈板,、動(dòng)力電池模組),導(dǎo)熱墊片通過壓縮形變(壓縮率20%~50%)緊密貼合,。
簡化安裝:相比需精確涂抹的導(dǎo)熱膏,,墊片可預(yù)切成型(片狀、模切),,減少工藝復(fù)雜度,,適合自動(dòng)化生產(chǎn)。
導(dǎo)熱墊片有長期穩(wěn)定性與可靠性
抗老化:硅膠基墊片耐高溫(-50℃~200℃)且抗紫外線,,壽命可達(dá)10年以上,,優(yōu)于易干涸或揮發(fā)的導(dǎo)熱膏,。
耐化學(xué)腐蝕:抵抗油脂、溶劑等環(huán)境侵蝕(工業(yè)設(shè)備,、汽車引擎艙適用),。
無滲透風(fēng)險(xiǎn):避免液態(tài)導(dǎo)熱材料(如硅脂)溢出污染精密元件(如光學(xué)傳感器,、芯片引腳),。
知其然,也得知其所以然,。下面我們來解讀一下導(dǎo)熱墊片的成份,。
導(dǎo)熱墊片的主要成分通常由基體材料和導(dǎo)熱填料組成,具體成分根據(jù)應(yīng)用需求(導(dǎo)熱性能,、絕緣性,、柔韌性等)有所不同。以下是常見成分分類:
1. 基體材料(聚合物基質(zhì))提供柔韌性和粘彈性,,常見類型:
有機(jī)硅(硅橡膠):最常用,,耐高溫(-50℃~200℃)、絕緣性好,。
聚氨酯(PU):機(jī)械強(qiáng)度高,,但耐溫性稍差。
丙烯酸酯:成本低,,粘接性強(qiáng),,導(dǎo)熱性能一般。
環(huán)氧樹脂:硬度高,,適合需要結(jié)構(gòu)支撐的場合,。
2. 導(dǎo)熱填料決定導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵,
常用類型:金屬氧化物:氧化鋁(Al?O?,,常用),、氧化鋅(ZnO)、氧化鎂(MgO),,性價(jià)比高,,絕緣性好。
氮化物:氮化鋁(AlN),、氮化硼(BN,,絕緣性極佳),導(dǎo)熱率高但成本高,。
碳材料:石墨烯,、碳納米管(高導(dǎo)熱但可能導(dǎo)電)、石墨片(需控制絕緣性),。
金屬顆粒:銀(Ag),、鋁(Al)粉,,導(dǎo)熱極佳但導(dǎo)電,僅用于非絕緣場景,。
陶瓷填料:碳化硅(SiC),、硼酸鋁等,平衡導(dǎo)熱與絕緣,。
3. 添加劑粘合劑:增強(qiáng)與接觸面的粘附力,。
交聯(lián)劑:提升基體材料的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度。
阻燃劑:如氫氧化鋁,,用于提高防火性能,。
顏料/穩(wěn)定劑:改善外觀或抗老化性能。當(dāng)然,,實(shí)際成分需根據(jù)具體應(yīng)用場景(如CPU散熱,、動(dòng)力電池、LED照明等)來調(diào)整配方,。
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參考來源:先進(jìn)陶瓷氧化鋁氮化鋁氮化硅HTCC
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