公司介紹
東莞東超新材料科技有限公司（簡稱東超新材）創(chuàng)立于2014年,，是從事高端功能粉體設(shè)計,、研發(fā)、生產(chǎn),、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè),。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能消費(fèi)電子、通訊設(shè)備,、光伏發(fā)電,、高端裝備、醫(yī)療行業(yè),、新能源汽車等領(lǐng)域,。 公司擁有7000平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能可達(dá)到8000噸以上,，技術(shù)配備高水準(zhǔn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),，配有專業(yè)的導(dǎo)熱粉體材料研究實(shí)驗(yàn)室、表面改性研究實(shí)驗(yàn)室,、以及精密先進(jìn)的檢測室,，并與多所高校和研究機(jī)構(gòu)長期建立技術(shù)合作和人才培育輸出。公司通過****:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證和IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系,，已成為多家知名汽車企業(yè)原材料提供商,。公司秉承“創(chuàng)新、品質(zhì),、服務(wù)”的企
主推產(chǎn)品
新品4.0W/（m·K）超低粘度有機(jī)硅灌封膠導(dǎo)熱粉體高導(dǎo)熱灌封膠的需求正隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展而增長,，由于電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和性能提升，未來,，導(dǎo)熱灌封膠行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級,，對導(dǎo)熱灌封膠的需求也在持續(xù)增長，提高導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能,、降低粘度性能提出了新的需求,，但是高導(dǎo)熱系數(shù)粉體，在過程中面臨諸多難題,，尤其存在粘度高,、流動性不佳等問題，導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域受限,。為解決這個難題,，東超新材研發(fā)了DCS-4000H灌封膠導(dǎo)熱粉體，適用于4.0W/(m·K)有機(jī)硅低粘度,、高導(dǎo)熱的有機(jī)硅灌封膠,。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成,，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳,，確保樹脂中即使填充了大量該導(dǎo)熱粉
適用于制作導(dǎo)熱系數(shù)6.2W/m·K高性能導(dǎo)熱凝膠,，D99粒徑＜60um，高擠出16.7g/min,，推薦產(chǎn)品DCN-6000BH,，粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，成功制備了D99≤60μm的導(dǎo)熱粉體DCN-6000BH,。這種粉體具有顆粒間致密堆積,、表面極性低、分散性強(qiáng)和填充性能佳的特點(diǎn),，能夠在保持高導(dǎo)熱性的同時,，確保凝膠具有較高的擠出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份（油粉比1:20）,。良好的擠出性,、粉體粒徑小，高端功能性粉體,，東超新材料免費(fèi)開發(fā)設(shè)計配方.
新開發(fā)高性能13.0W/（m·K）硅膠墊片導(dǎo)熱粉體解決方案隨著電子元器件功率增加,，散熱問題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關(guān)鍵因素。高導(dǎo)熱系數(shù)材料應(yīng)運(yùn)而生,，能有效將熱量從熱源傳導(dǎo)至散熱器,，從而保持電子元器件穩(wěn)定運(yùn)行。因市場對散熱材料需求日益增長,，尤其對于具有高導(dǎo)熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長趨勢,，目前市售11~12W/m·K導(dǎo)熱墊片已無法滿足市場對散熱性能需求，13W導(dǎo)熱硅膠墊片研發(fā)應(yīng)市場需求而正式誕生,。常見導(dǎo)熱粉體材料如氧化鋁,，雖應(yīng)用廣泛，但導(dǎo)熱系數(shù)無法達(dá)到高導(dǎo)熱,，限制其在高性能導(dǎo)熱領(lǐng)域應(yīng)用,，氮化硼作為一種具有較高導(dǎo)熱率材料，其理論導(dǎo)熱系數(shù)高,，但氮化硼在實(shí)際應(yīng)用中存在諸多問題,。首先，氮化硼分散性能較
4.0W/m·K 低粘度灌封膠導(dǎo)熱粉
面議6.0W/m·K 高性能凝膠用導(dǎo)熱粉
面議13.0W/m·K 高性能硅膠墊片導(dǎo)熱粉
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六方氮化硼（h-BN）因其獨(dú)特的層狀晶體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的綜合性能，成為高功率電子器件熱管理領(lǐng)域的重要材料,。其平面內(nèi)強(qiáng)共價鍵與層間弱范德華力的結(jié)合,，賦予了材料極高的面內(nèi)熱導(dǎo)率和絕緣特性，在微型化電子設(shè)備,、新能源系統(tǒng)及特種工業(yè)場景中展現(xiàn)出巨大潛力,。本文從材料特性、填料選擇到應(yīng)用策略,，系統(tǒng)探討h-BN的工程化應(yīng)用路徑,。一、h-BN導(dǎo)熱機(jī)理的本質(zhì)特征h-BN的熱傳導(dǎo)主要依賴于晶格振動形成的聲子傳遞機(jī)制
界面?zhèn)鳠嵝逝c界面結(jié)合狀態(tài)密切相關(guān),。研究表明,，當(dāng)界面相的物理特性發(fā)生變化時，其等效熱導(dǎo)率可跨越多個數(shù)量級,，這種變化幅度幾乎等同于整個復(fù)合材料熱導(dǎo)率的可調(diào)控范圍,，充分說明界面特性對宏觀熱傳導(dǎo)行為的決定性作用。復(fù)合材料的傳熱性能本質(zhì)上受微觀界面結(jié)構(gòu)的制約,，任何界面層面的調(diào)整均會引起材料整體導(dǎo)熱特性的改變,。1、界面數(shù)量與形態(tài)特征 界面數(shù)量直接影響聲子的散射頻率,。隨著填料表面積的增加,，
氧化鋁填料的吸油值是衡量其性能的核心指標(biāo)之一,，對材料設(shè)計,、加工工藝及終端應(yīng)用效果具有深遠(yuǎn)影響。這一參數(shù)不僅體現(xiàn)粉體的微觀結(jié)構(gòu)特征,，更直接關(guān)聯(lián)到復(fù)合材料體系的宏觀表現(xiàn),，成為連接材料科學(xué)與工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁。吸油值的本質(zhì)與測量原理 吸油值表征單位質(zhì)量粉體對液態(tài)介質(zhì)的吸附能力,，其數(shù)值高低取決于顆粒的物理化學(xué)特性,。從微觀層面看，顆粒的比表面積,、表面形貌及孔隙結(jié)構(gòu)共同決定了這一參數(shù)—
氮化硼因高導(dǎo)熱性能在導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)域被廣泛提及，卻又因其與有機(jī)硅基體相容性差,、填充性差等被人們垢病,。如何改善氮化硼在聚合物基體中的應(yīng)用缺陷？ 東超新材料自主設(shè)計合成的有機(jī)硅表面處理劑對氮化硼粉體進(jìn)行表面改性,，能很好的改善導(dǎo)熱粉體與有機(jī)硅基體相容性差的問題,，使導(dǎo)熱混合物具有良好的加工性能，同時實(shí)現(xiàn)更高的填充,。 氮化硼（BN）作為一種二維層狀陶瓷材料,，其高導(dǎo)熱性,、絕緣性和
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，如何抑制封裝材料中的α粒子干擾已成為高密度芯片制造的核心挑戰(zhàn),。近期行業(yè)內(nèi)涌現(xiàn)出一類創(chuàng)新型低α材料——多面體近球形單晶α相氧化鋁,，其獨(dú)特的物理特性為封裝技術(shù)升級提供了全新思路。α粒子的隱形威脅與封裝革新 半導(dǎo)體器件在運(yùn)行過程中可能遭遇的軟性失效,，往往源于封裝材料中放射性雜質(zhì)釋放的α粒子,。這類粒子穿透芯片時產(chǎn)生的電離效應(yīng)，對高密度存儲器等精密元件的穩(wěn)定性構(gòu)
在電氣工程領(lǐng)域，介電常數(shù)常被視為衡量材料絕緣能力的重要參數(shù),。然而深入分析材料絕緣性能的本質(zhì)特性可以發(fā)現(xiàn),，介電常數(shù)與絕緣性之間并不存在簡單的正相關(guān)關(guān)系，這種認(rèn)知偏差需要從電介質(zhì)的基礎(chǔ)特性展開探討,。 電介質(zhì)作為具有電極化特性的絕緣材料,，其核心功能體現(xiàn)在電場作用下的極化響應(yīng)與電荷儲存能力。當(dāng)外部電場作用于電介質(zhì)時,，材料內(nèi)部會形成與外電場方向相反的極化電場,，這種極化效應(yīng)通過束縛電
1. 核心應(yīng)用場景球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應(yīng)用于熱界面材料（TIM）和導(dǎo)熱膠/灌封膠，具體包括以下場景： 電池模組散熱：作為導(dǎo)熱填料,，用于電池模組與散熱板之間的界面材料,，降低熱阻，提升散熱效率,，防止電池過熱引發(fā)熱失控,。 電控系統(tǒng)導(dǎo)熱：用于電機(jī)控制器（MCU）、車載充電機(jī)（OBC）等部件的導(dǎo)熱粘接膠,，確保電子元件在高溫下的穩(wěn)定運(yùn)行,。 動力電池封裝：作為高導(dǎo)熱灌封膠
聚酰亞胺（PI）膜因其優(yōu)異的耐高溫性、絕緣性和機(jī)械性能,，廣泛應(yīng)用于電子,、航空航天等領(lǐng)域。氧化鋁粉作為高導(dǎo)熱,、高絕緣的無機(jī)填料,，常被用于改性PI樹脂以提升其綜合性能。以下是PI膜,、聚酰亞胺樹脂與氧化鋁粉表面改性應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用場景分析： 一,、氧化鋁粉表面改性的目的與方法氧化鋁粉的表面改性主要解決其與聚合物基體的相容性、分散性及界面熱阻問題,，具體方法包括：1. 偶聯(lián)劑處理 使用
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行業(yè)痛點(diǎn)：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費(fèi)電子、新能源（光伏/儲能）,、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升,，導(dǎo)熱粘接膠需同時滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負(fù)擔(dān)； 高導(dǎo)熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率,； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度,、易擠出，避免分層結(jié)團(tuán),。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導(dǎo)熱粉體的技術(shù)突破 針對行業(yè)痛點(diǎn),，東超新材推
隨著電子技術(shù)的迅猛進(jìn)步,，電子產(chǎn)品正逐步趨向微型化和高效能化,，這對散熱材料提出了更為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。高擠出效率的導(dǎo)熱凝膠在制造和應(yīng)用階段顯著提升了操作效率,。通常情況下,，4.0 W/m·K的導(dǎo)熱凝膠所用粉體材料D100的粒徑在100μm以上，但這已無法滿足目前許多產(chǎn)品對微型化的需求,，而導(dǎo)熱粉體粒徑過小又會嚴(yán)重影響導(dǎo)熱凝膠的擠出性,。 東超新材利用專門的粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，對高
針對0.5~1mm厚度,、12W/m·K導(dǎo)熱性能要求的硅膠墊片，東超新材提供了一款高性能的導(dǎo)熱粉體解決方案,。在高端計算機(jī)CPU,、GPU等關(guān)鍵部件的散熱應(yīng)用中，傳統(tǒng)的12W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片往往不足以滿足散熱需求,。因此,，更傾向于使用超薄型硅膠墊片，以實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞和散發(fā),。超薄導(dǎo)熱硅膠墊片由于熱傳導(dǎo)路徑短,，散熱效果更佳，特別適用于散熱要求極為嚴(yán)格的環(huán)境,。 在制備高
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行業(yè)痛點(diǎn)：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費(fèi)電子,、新能源（光伏/儲能）,、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導(dǎo)熱粘接膠需同時滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負(fù)擔(dān),； 高導(dǎo)熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率,； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出,，避免分層結(jié)團(tuán),。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導(dǎo)熱粉體的技術(shù)突破 針對行業(yè)痛點(diǎn)，東超新材推
2025-03-29
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