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Thermo Scientific? Helios? 5 Laser PFIB提供了****的能力,,極端大體積3D分析,Ga-free樣品制備,,和精密微加工,。具有創(chuàng)新的,,完全集成的飛秒激光器,,它提供*快的材料去除率和**的切割面質(zhì)量,,是毫米尺度范圍納米分辨率下*快的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。
產(chǎn)品參數(shù)
飛秒激光PFIB
**體積:2000×2000×1000μm3
**束流:~1mA(等效于離子束電流)
切割束流:74μA
束斑尺寸:15μm
激光集成:3束(SEM/PFIB/激光)完全集成在樣品室中,,并具有相同的重合點(diǎn),,
實(shí)現(xiàn)精確、可重復(fù)的切割位置和三維表征,。
一次諧波:波長(zhǎng)1030 nm(紅外),,脈沖寬度<280 fs
二次諧波:波長(zhǎng)515 nm(綠),,脈沖寬度<300 fs
電子光學(xué):
☆ 三束重合點(diǎn) WD=4 mm(與SEM/FIB相同)
☆ 可變物鏡(電動(dòng))
☆ 偏光:水平/垂直
☆ 重復(fù)率: 1 kHz~1 MHz
☆ 光束定位精度:<250 nm
保護(hù)擋板:自動(dòng)SEM/PFIB保護(hù)擋板
軟件:
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編程控制腳本*
安全性:互鎖式激光防護(hù)罩(1 類激光安全)
特點(diǎn)和用途
☆ *快的毫米級(jí)橫截面材料去除,,材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通過在更短的時(shí)間內(nèi)采集更大的體積來實(shí)現(xiàn)統(tǒng)計(jì)學(xué)相關(guān)的表面下和三維數(shù)據(jù)分析
☆ 準(zhǔn)確、可重復(fù)的切割位置,,三束交于樣品上同一點(diǎn)
☆ 通過提取表面下TEM薄片或塊體進(jìn)行三維分析來實(shí)現(xiàn)深層表面下特征快速表征
☆ 實(shí)現(xiàn)對(duì)不導(dǎo)電或?qū)﹄x子束敏感等具有挑戰(zhàn)性的材料進(jìn)行高吞吐量處理
☆ 實(shí)現(xiàn)對(duì)空氣敏感樣品的快速和簡(jiǎn)單表征,,無需在不同儀器之間傳送樣品來進(jìn)行成像和獲取橫截面
☆ Helios 5 PFIB平臺(tái)的所有功能都非常可靠,,包括**質(zhì)量的無鎵 TEM和APT樣品制備以及極高分辨率成像能力
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