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工業(yè)和信息化部在《原子級制造揭榜掛帥任務(wù)榜單》將“粉體原子級包覆技術(shù)與裝備”列為重點攻關(guān)方向,，明確提出“到 2026 年實現(xiàn) < 1nm 薄膜沉積、批處理能力 >10kg/批次”的目標,，直指行業(yè)痛點,。粉體原子層沉積（ALD）技術(shù)，憑借其原子級精度,、三維均勻包覆與工藝可擴展性,，成為破局關(guān)鍵。

PART.ONE  原子制造的變革：粉末原子層沉積(PALD)技術(shù)

當“原子制造”一詞被提起,，仍會將其與半導(dǎo)體平面工藝緊密關(guān)聯(lián)——那些在硅片上精準堆疊的納米薄膜,、為芯片性能賦能的原子級溝槽結(jié)構(gòu),，似乎定義了原子制造的邊界。然而,，在材料科學(xué)的多維世界中,，一場更廣闊的革命正在發(fā)生：粉體原子層沉積技術(shù)（PALD），以顛覆性的方式將原子級精度從平面拓展至三維粉體,，為能源,、化工、醫(yī)藥乃至航空航天領(lǐng)域開辟全新可能,。

在原子級制造的浪潮中,，粉體表面原子層沉積技術(shù)（PALD）因其精準的納米級涂層控制能力，成為能源,、化工,、電子及先進材料領(lǐng)域的核心技術(shù)。然而,，如何實現(xiàn)批量化,、高一致性的粉體原子級包覆，一直是行業(yè)亟待突破的難題,。在“雙碳”目標驅(qū)動下,，新能源、高端制造與綠色化工領(lǐng)域?qū)Σ牧闲阅艿臉O限要求日益迫切——鋰電材料需要更穩(wěn)定的界面以延長壽命,，催化劑追求更高的活性與抗燒結(jié)性,，含能材料亟需致密鈍化層以保障安全……傳統(tǒng)包覆技術(shù)因均勻性差、厚度不可控等問題,，已難以滿足這些需求,。

左：理想的超薄致密涂層（ALD 實現(xiàn)）；

中：非致密厚涂層,；右：島狀不均勻包覆

Forge Nano 憑借全球領(lǐng)先的粉體 ALD 技術(shù),，以創(chuàng)新技術(shù)直擊痛點，為原子制造專項任務(wù)提供標桿級解決方案,。

? 粉體 ALD 的創(chuàng)新核心,，正是突破這一局限：

• 三維包裹，無死角均勻性：通過流化床,、振動床等技術(shù),，使粉末顆粒在反應(yīng)器中充分分散，前驅(qū)體分子可滲透至顆粒間隙甚至多孔結(jié)構(gòu)內(nèi)部,，實現(xiàn) 360° 原子級包覆,，徹底解決傳統(tǒng)包覆技術(shù)的“陰影效應(yīng)”。

   

• 自限制反應(yīng)，厚度精準可控：與平面 ALD 相同,，粉體 ALD 通過自限制性半反應(yīng)逐層生長,，即使面對納米級凹凸表面，也能確保每層沉積厚度精確至亞納米級（<1nm）,，避免液相包覆的“島狀生長”或氣相沉積的“過厚堆積”,。

   

• 材料普適性，賦能全域場景：從鋰電正極材料,、金屬催化劑到藥物顆粒，粉體 ALD 可兼容氧化物,、氮化物,、有機物等多種涂層，且工藝溫度范圍廣（常溫至 400℃）,，滿足熱敏感與高溫材料的雙重需求,。

   

• 大批量包覆，讓工藝放大成為可能：真正困擾工業(yè)界的是如何將實驗室量級擴展到工業(yè)應(yīng)用,，這需要從前端開發(fā)時就有匹配量級的設(shè)備及配方工藝,。而粉體 ALD 設(shè)備有效解決了常規(guī)平面 ALD設(shè)備無法解決的放大問題。

使用 Forge Nano 粉體 ALD 技術(shù)在多種顆粒表面進行原子制造,，包括進行功能性無機/有機涂層,，界面改性，團簇負載等,。

往期精選：一文了解粉末原子層沉積（PALD）技術(shù)及其實現(xiàn)方法

PART.TWO  從毫克到千噸：原子制造規(guī)?；?/strong>

Prometheus XL 系統(tǒng)：專為粉體原子制造而生

作為 Forge Nano 旗艦產(chǎn)品，Prometheus XL 系統(tǒng)專為大規(guī)模粉末 ALD 研發(fā)與中試設(shè)計,，完美契合《原子級制造揭榜掛帥任務(wù)榜單》中“粉體原子級包覆技術(shù)與裝備”專項的核心需求,。

• 批量化處理能力：單次處理量達 1-20L（依粉末密度可達 10kg 以上），滿足“批處理能力>10kg/批次”的專項目標,，助力客戶快速實現(xiàn)從實驗室到工業(yè)化的工藝放大,。

• 原子級精度控制：通過自限制性半反應(yīng)機制，實現(xiàn) <1nm 的薄膜厚度控制,，確保涂層均勻無針孔,，顯著提升粉體性能（如催化活性、電池安全性）,。

• 在線質(zhì)譜監(jiān)測：集成殘余氣體分析儀（RGA）,，實時監(jiān)控反應(yīng)進程，精準評估涂層質(zhì)量,，保障批次一致性 >95%,。

• 惰性環(huán)境兼容：支持氣動/真空惰性裝卸，確保空氣敏感材料（如金屬粉,、含能材料）的安全處理,，滿足“粉體表面致密鈍化”的嚴苛要求。

• 靈活升級擴展：可擴展至 8 種前驅(qū)體通道,，支持高壓還原,、正壓 ALD 等工藝升級，適應(yīng)多場景研發(fā)需求,。

01.技術(shù)優(yōu)勢：定義行業(yè)標桿

• 大批量公斤級流化床 ALD 系統(tǒng)：全球首創(chuàng)大容量流化床反應(yīng)器,，結(jié)合振動與高剪切射流技術(shù)，徹底解決粉末團聚難題,，實現(xiàn)超均勻包覆,。

• 400℃ 高溫工藝：行業(yè)最高工藝溫度，覆蓋從鋰電材料到高溫催化劑的全場景需求,。

• 自動化與智能化：HMI人機界面支持配方化操作與遠程監(jiān)控,，降低人工依賴，提升工藝復(fù)現(xiàn)性,。

• 綠色制造：內(nèi)置活性氧化鋁尾氣過濾系統(tǒng),，減少前驅(qū)體逸散，符合嚴苛環(huán)保標準,。

02.賦能原子制造,，引領(lǐng)行業(yè)應(yīng)用

Prometheus XL系統(tǒng)已成功應(yīng)用于多個前沿領(lǐng)域，成為原子級制造技術(shù)落地的核心裝備：

• 新能源材料：為鋰電正極材料包覆納米氧化鋁涂層,，提升循環(huán)壽命與熱穩(wěn)定性,，已用于 6K Energy 千噸級 NCM 811 產(chǎn)品線以及 Forge Battery 的美國本土電池 1GWh 項目中。

• 高效催化：與美國國家實驗室合作,，開發(fā)Pd/Al?O? 催化劑,，高溫下抗燒結(jié)性能提升300%，推動芳烴氫化工藝革新,。

• 粉末冶金/磁性粉：通過包覆改善金屬粉體流動性,，推動 3D 打印技術(shù)突破。通過絕緣層包覆,，改善磁性材料絕緣性和耐高壓性能,。