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掃描電鏡和氬離子拋光儀在電子器件失效分析中的應用案例
電子器件失效的原因千千萬,其中引線框架表面的氧化狀態(tài),,對器件的焊接有直接的影響,。銅基框架表面接觸氧氣和水氣,,極容易被氧化,,對后期器件焊接或者打線會產生負面的影響,,所以需要關注框架銅表面的狀態(tài),借助掃描電鏡(SEM)和能譜(EDS)抽檢以保證品質極其重要,。
在進行電子器件失效分析時,,首先觀察失效件表面的微觀形貌,飛納臺式掃描電鏡集成有背散射(BSD,,明暗襯度明顯的成分像)和二次電子(SED,,立體形貌像)兩種成像模式,兩種模式各有特點,,可以呈現(xiàn)不同的細節(jié)信息,。
經過一次回流焊后銅框架表面氧化和其他揮份污染,變?yōu)榘导t色,,焊接性能大大降低,。飛納掃描電鏡可以設置同時采集 BSD 成分像和 SED 形貌像信號,可以提供 Mix(50%BSD + 50%SED,,比例可以自選)模式,,同時結合兩者優(yōu)點,形貌和成分兼顧,。通過 Mix 模式圖,,可以清晰看到高溫之后框架上表面暗紅色部位的形貌,推測為銅氧化“鍍層”,,經過測量厚度約為 273nm,,結合掃描電鏡的能譜 EDS 成分信息分析,主要為銅,、氧,、碳及其他少量元素。
在對焊接部位的焊接情況進行分析時,,需要觀測該部位剖面的合金相分布情況,,此時需要用到截面切削的制樣設備--氬離子拋光儀,,進行無應力樣品切削制備后,,使用掃描電鏡進一步分析焊接情況。
飛納掃描電鏡提供的 Mix 模式兼顧 BSD & SED 形貌和成分,,氬離子拋光儀切削后的焊錫截面內可以看到氣孔(~1微米)和近銅界面的合金相,。
Mix 模式離子拋光前后對比
進一步結合 EDS 能譜面掃分析可知:銀-錫膏和銅面結合,界面有銅-錫為主合金化晶粒生長,,銅引腳有鍍鎳層,,并在內部發(fā)現(xiàn)有大量的鐵富集相夾雜,近銅界面發(fā)現(xiàn)有氣孔存在,。
焊錫截面 EDS 能譜面掃結果
電子元器件的失效原因有很多,,本次分享的案例中主要關注引線框架表面的氧化狀態(tài),。本案例中使用氬離子拋光儀的制樣方法,搭配飛納掃描電鏡(SEM-EDS),,結合掃描電鏡的背散射電子像,、二次電子像、Mix 模式像以及能譜元素分析結果,,清晰觀測了失效位置的形貌,、相組成,并結合元素組成成分綜合分析了元器件失效的情況,。
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