
復(fù)納科學(xué)儀器(上海)有限公司

已認(rèn)證
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掃描電鏡和氬離子拋光儀在電子器件失效分析中的應(yīng)用案例
電子器件失效的原因千千萬,,其中引線框架表面的氧化狀態(tài),對(duì)器件的焊接有直接的影響,。銅基框架表面接觸氧氣和水氣,,極容易被氧化,對(duì)后期器件焊接或者打線會(huì)產(chǎn)生負(fù)面的影響,,所以需要關(guān)注框架銅表面的狀態(tài),,借助掃描電鏡(SEM)和能譜(EDS)抽檢以保證品質(zhì)極其重要。
在進(jìn)行電子器件失效分析時(shí),,首先觀察失效件表面的微觀形貌,,飛納臺(tái)式掃描電鏡集成有背散射(BSD,明暗襯度明顯的成分像)和二次電子(SED,,立體形貌像)兩種成像模式,,兩種模式各有特點(diǎn),可以呈現(xiàn)不同的細(xì)節(jié)信息,。
經(jīng)過一次回流焊后銅框架表面氧化和其他揮份污染,,變?yōu)榘导t色,焊接性能大大降低,。飛納掃描電鏡可以設(shè)置同時(shí)采集 BSD 成分像和 SED 形貌像信號(hào),,可以提供 Mix(50%BSD + 50%SED,比例可以自選)模式,,同時(shí)結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn),,形貌和成分兼顧。通過 Mix 模式圖,可以清晰看到高溫之后框架上表面暗紅色部位的形貌,,推測(cè)為銅氧化“鍍層”,,經(jīng)過測(cè)量厚度約為 273nm,結(jié)合掃描電鏡的能譜 EDS 成分信息分析,,主要為銅,、氧、碳及其他少量元素,。
在對(duì)焊接部位的焊接情況進(jìn)行分析時(shí),,需要觀測(cè)該部位剖面的合金相分布情況,此時(shí)需要用到截面切削的制樣設(shè)備--氬離子拋光儀,,進(jìn)行無應(yīng)力樣品切削制備后,,使用掃描電鏡進(jìn)一步分析焊接情況。
飛納掃描電鏡提供的 Mix 模式兼顧 BSD & SED 形貌和成分,,氬離子拋光儀切削后的焊錫截面內(nèi)可以看到氣孔(~1微米)和近銅界面的合金相,。
Mix 模式離子拋光前后對(duì)比
進(jìn)一步結(jié)合 EDS 能譜面掃分析可知:銀-錫膏和銅面結(jié)合,界面有銅-錫為主合金化晶粒生長,,銅引腳有鍍鎳層,,并在內(nèi)部發(fā)現(xiàn)有大量的鐵富集相夾雜,近銅界面發(fā)現(xiàn)有氣孔存在,。
焊錫截面 EDS 能譜面掃結(jié)果
電子元器件的失效原因有很多,,本次分享的案例中主要關(guān)注引線框架表面的氧化狀態(tài)。本案例中使用氬離子拋光儀的制樣方法,,搭配飛納掃描電鏡(SEM-EDS),,結(jié)合掃描電鏡的背散射電子像、二次電子像,、Mix 模式像以及能譜元素分析結(jié)果,,清晰觀測(cè)了失效位置的形貌、相組成,,并結(jié)合元素組成成分綜合分析了元器件失效的情況,。
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