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離子研磨儀和掃描電鏡-失效分析研究的好搭檔

離子研磨儀和掃描電鏡-失效分析研究的好搭檔
復(fù)納科技  2023-12-05  |  閱讀:544

離子研磨儀和掃描電鏡-失效分析研究的好搭檔

失效分析是經(jīng)驗(yàn)和科學(xué)的結(jié)合,失效分析就如醫(yī)生,,工藝設(shè)計(jì)之初,,要有預(yù)防對策,;產(chǎn)品生產(chǎn)后,進(jìn)行體檢,,找出其中的隱患,,給出預(yù)防辦法去防止,;失效發(fā)生后通過各種手段查找原因。就像醫(yī)生,,要驗(yàn)血,,照 X 光,做 B 超等,,根據(jù)檢驗(yàn)的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析是什么癥狀并對癥下藥,,給出補(bǔ)救辦法。

但是從根本上避免產(chǎn)品失效,,失效分析應(yīng)該參與到產(chǎn)品的各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中,。對失效產(chǎn)品的研究,通常借助掃描電鏡來觀察失效產(chǎn)品的表面及斷面情況,,選擇合適的制樣設(shè)備,,來進(jìn)行表面拋光或者斷面切割,對于在掃描電鏡下觀察失效位置的實(shí)際情況至關(guān)重要,,離子研磨儀就是這理想之選,。

以鋰電池的失效分析為例,電池在循環(huán)過程中,,離子的脫嵌與嵌入會(huì)引起一次顆粒的體積變化,,會(huì)影響內(nèi)部的間隙。一次顆粒之間間隙會(huì)影響顆粒之間 Li 離子傳輸,,使內(nèi)阻增加,,從而影響電池性能。因此需要觀察顆粒的內(nèi)部結(jié)構(gòu),,才可以看出顆粒內(nèi)部是否存在裂紋,、孔洞等。



圖1 鋰電池結(jié)構(gòu)示意圖

觀察顆粒的內(nèi)部結(jié)構(gòu),,就需要將顆粒進(jìn)行切割,,傳統(tǒng)的切磨方法會(huì)改變顆粒的斷面結(jié)構(gòu),無法真實(shí)真實(shí)顆粒的內(nèi)部情況,。使用離子研磨儀切割的方法,,通過使用合適的能量離子槍,利用離子束進(jìn)行剖面切削或表面拋光處理,,可以有效解決以上問題,。

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將多晶三元材料通過離子研磨儀切割后,可以有效觀察到顆粒內(nèi)部的真實(shí)情況,,觀察顆粒內(nèi)部的晶粒結(jié)構(gòu)和晶相組成,。

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隨著鎳含量的增加,裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展現(xiàn)象加劇,,高 Ni 含量的正極材料的裂紋延伸到表面,,電解液可以沿著裂紋滲入到顆粒的內(nèi)部,,在一次顆粒的表面生成 NiO 相,加速電池電化學(xué)性能的惡化,。通過離子研磨切割后,,結(jié)合 SEM 圖可以有效觀察分析正極材料充放電后的狀態(tài),進(jìn)一步來研究裂紋的發(fā)展,。

離子研磨儀可廣泛用于各個(gè)領(lǐng)域的失效分析,,用來進(jìn)行斷面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的觀察。

金屬材料· 失效分析

金屬結(jié)晶結(jié)構(gòu)異常隱蔽性極強(qiáng),,此隱性憂患缺陷尺度等級,,往往達(dá)到微米與納米等級,且突發(fā)破壞率大,,因此具有嚴(yán)重的危害性。金屬材質(zhì)中的雜質(zhì),、介在物,、空洞、腐蝕開裂等都無法在后續(xù)加工中去除,,反而容易造成更嚴(yán)重的破壞,。

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放入飛納掃描電鏡進(jìn)行觀察 

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通過使用掃描電鏡(SEM)+ 能譜(EDS)分析,對晶粒大小,,晶粒結(jié)構(gòu),,相位組成,元素組成,,夾雜介在物分析,,發(fā)現(xiàn)失效的鋼管基材明顯存在較多污染物,且焊界結(jié)晶明顯沿晶開裂,,在正常區(qū)存在空洞及金屬介在物,,可以判斷出故障發(fā)生的主要原因。

PCB / PCBA· 失效分析

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偏光膜異物分析

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電子元器件 · 失效分析

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復(fù)合材料 · 失效分析

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圖 陶瓷復(fù)合材料后加工造成的裂紋

涂層 / 鍍層· 失效分析

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高分子材料· 失效分析

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圖 塑鋼材料強(qiáng)度不足失效分析

(飛納掃描電鏡全景拼圖:觀察整體分布情況)

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圖 中心填料結(jié)構(gòu)

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