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先進(jìn)的陶瓷材料在航空航天,,電子,,醫(yī)療保健,,新能源,,汽車等等行業(yè)均有著廣泛應(yīng)用,。為滿足高熔點,,高模量和硬度以及高耐腐蝕性和熱膨脹性等性能指標(biāo)要求,往往需要進(jìn)行相應(yīng)的性能優(yōu)化,。而性能跟晶粒尺寸和體積,,微結(jié)構(gòu),元素分布,,孔隙率和表面粗糙度是密切相關(guān)的,。對此,飛納臺式掃描電鏡可以為科研或生產(chǎn)人員提供多種有效表征方案,。
陶瓷的晶粒尺寸和微觀結(jié)構(gòu)會影響材料的性能,。掃描電鏡(SEM)圖像用于量化晶粒尺寸和分布,可以指導(dǎo)陶瓷的生產(chǎn)條件,,通過優(yōu)化晶界和微觀結(jié)構(gòu),,以滿足特定性能指標(biāo)的需求。
陶瓷晶粒尺寸和面積
對于下圖的高級陶瓷加熱元件材料,,背散射電子探測器(BSD)圖像顯示了不同材料襯度,。這樣可以輕松確定晶界并分析陶瓷材料的掃描電鏡(SEM)圖像,以確定晶粒尺寸和面積。
陶瓷加熱元件的背散射電子圖像
相同陶瓷加熱元件的背散射電子圖像
許多陶瓷材料可以通過燒結(jié)產(chǎn)生所需的機(jī)械性能,。使用背散射電子圖像可以量化晶粒尺寸和覆蓋率,。將全景拼圖與飛納臺式掃描電鏡(Phenom SEM)結(jié)合使用,自動進(jìn)行數(shù)據(jù)采集與統(tǒng)計分析,,實現(xiàn)完整的分析工作流程,。
30 張掃描電鏡(SEM)圖的拼接圖像(左下方)??偛杉瘯r間不到 3 分鐘,。分析拼接圖像的晶粒晶界,如右下方所示,,結(jié)果顯示此陶瓷樣品的黑色為 5%,,灰色為 78%,白色為 17%,。利用晶粒尺寸與分布數(shù)據(jù)可對加工條件進(jìn)行優(yōu)化,,以滿足產(chǎn)品要求。
高級陶瓷材料的 30 張 Phenom SEM 圖像的拼圖(左)和晶粒分析圖像(右)
除此之外,,你還可以使用飛納電鏡提供多種模塊,,對陶瓷材料更全面的表征,有了這些工具,,你的文章再也不缺炫酷的圖表數(shù)據(jù)啦,。
下圖1,利用顆粒系統(tǒng),,對第二相進(jìn)行晶粒度統(tǒng)計,,并導(dǎo)出柱狀圖;圖2,,對材料表面進(jìn)行 3D 立體重建,,也可以進(jìn)行粗糙度測量;圖3,,利用纖維系統(tǒng),,對陶瓷纖維直徑與方向進(jìn)行統(tǒng)計;圖4,,利用能譜對材料進(jìn)行元素成分分析,。
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