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IKN研磨分散機采用優(yōu)化設(shè)計理念,，將先進的技術(shù)與創(chuàng)新的思維有效融合,，并體現(xiàn)在具體的設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中,，為設(shè)備穩(wěn)定運行提供了保證.通過梳齒狀定子切割破碎，縫隙疏密決定細度大小,，超高線速度的吸料式葉輪提供超強切割力,。

有機硅膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅－氧鏈節(jié)構(gòu)成的，側(cè)鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連,。因此,，在有機硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有"有機基團"，又含有"無機結(jié)構(gòu)",，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機物的特性與無機物的功能于一身,。與其他高分子材料相比，有機硅產(chǎn)品的*突出性能是：

1．耐溫特性有機硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的,，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子,，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子，所以有機硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高,，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解,。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫,，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用,。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小,。

2．耐候性有機硅產(chǎn)品的主鏈為－Si－O－,，**鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解,。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力,。有機硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。

3．電氣絕緣性能有機硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能,，其介電損耗,、耐電壓、耐電弧,、耐電暈,、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小,。因此,，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料,，被廣泛應用于電子,、電氣工業(yè)上。有機硅除了具有優(yōu)良的耐熱性外,，還具有優(yōu)異的拒水性,，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障,。

4．生理惰性聚硅氧烷類化合物是已知的*無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化,，與動物體無排異反應,，并具有較好的抗凝血性能。

5．低表面張力和低表面能有機硅的主鏈十分柔順,，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多,，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低,，表面張力弱,，表面能小，成膜能力強,。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水,、消泡、泡沫穩(wěn)定,、防粘,、潤滑、上光等各項優(yōu)異性能,。

有機硅的用途

由于有機硅具有上述這些優(yōu)異的性能,，因此它的應用范圍非常廣泛。它不僅作為航空,、尖端技術(shù),、軍事技術(shù)部門的特種材料使用，而且也用于國民經(jīng)濟各部門,，其應用范圍已擴到：建筑,、電子電氣、紡織,、汽車,、機械、皮革造紙,、化工輕工,、金屬和油漆、醫(yī)藥醫(yī)療等,。

上海依肯的研磨分散機特別適合于需要研磨分散均質(zhì)一步到位的物料,。研磨分散機為立式分體結(jié)構(gòu),，精密的零部件配合運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下,。同時采用德國博格曼雙端面機械密封,，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低,，保證機器連續(xù)24小時不停機運行,。簡單的說就是將IKN/依肯膠體磨進行進一步的改良，將單一的膠體磨磨頭模塊,，改良成兩級模塊,，加入了一級分散盤?？筛鶕?jù)物料要求進行更換（我們提供了2P,，2G，4M,，6F,，8SF等五種乳化頭供客戶選擇） IKN研磨分散機可以高速研磨，分散,，乳化,，均質(zhì)等功能，設(shè)備轉(zhuǎn)速可達14000rpm,，是目前國產(chǎn)設(shè)備轉(zhuǎn)速的4-5倍。

CMD2000研磨機有一定輸送能力,，對高固含量有一定粘稠度物料,，CM2000設(shè)計了符合漿液流體特性的特殊轉(zhuǎn)子，進行物料的推動輸送,；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼,，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料,，對鐵雜質(zhì)要求嚴苛的物料,，管道有一定壓力并且需不間斷運轉(zhuǎn)的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷,；CMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設(shè)計,，可通冷卻或者升溫介質(zhì)。

CMD2000研磨機為立式分體結(jié)構(gòu),，精密的零部件配合運轉(zhuǎn)平穩(wěn),，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封,，并通冷媒對密封部分進行冷卻,，把泄露概率降到低,，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。

從設(shè)備角度來分析,，影響研磨分散機效果因素有以下幾點：

1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率,，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒、中齒,、細齒,、超細齒、越細齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時間,、研磨分散時間（可以看作同等電機,，流量越小效果越好）

5.循環(huán)次數(shù)（越多效果越好，到設(shè)備的期限就不能再好了,。）

線速度的計算：

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率,。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
               g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距,。 
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

 所以轉(zhuǎn)速和分散頭結(jié)構(gòu)是影響分散的一個zui重要因素,，超高速分散均質(zhì)分散機的高轉(zhuǎn)速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的

CMD2000系列研磨分散機設(shè)備選型表
 

流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性，可以被調(diào)節(jié)到**允許量的10%