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全自動(dòng)單片晶圓清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造中用于高效、精準(zhǔn)清潔晶圓表面的關(guān)鍵設(shè)備,,其技術(shù)發(fā)展與工藝創(chuàng)新直接影響芯片良率和生產(chǎn)效率。以下是對(duì)該設(shè)備的詳細(xì)介紹:
一,、核心功能與技術(shù)原理
清洗目標(biāo)
去除晶圓表面的顆粒、有機(jī)物,、金屬離子及氧化層,,確保表面潔凈度滿足光刻,、蝕刻等后續(xù)工藝需求。
適用于8-12英寸晶圓,,兼容硅片、化合物半導(dǎo)體(如GaN,、SiC)及先進(jìn)封裝基板。
技術(shù)原理
物理與化學(xué)協(xié)同作用:結(jié)合兆聲波(MHz級(jí)高頻聲波)空化效應(yīng),、化學(xué)藥液(如SC1,、DHF)腐蝕、二流體(去離子水+N?)噴射及離心甩干等技術(shù),,實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)顆粒剝離和分子級(jí)污染清除。
單片獨(dú)立處理:逐片清洗避免交叉污染,,尤其適合14nm以下節(jié)點(diǎn)的FinFET或GAA結(jié)構(gòu)晶圓
二、關(guān)鍵模塊與創(chuàng)新設(shè)計(jì)
傳輸與校正系統(tǒng)
高精度機(jī)械手(定位精度±0.1mm)配合視覺對(duì)位系統(tǒng),,實(shí)現(xiàn)晶圓無(wú)損抓取與校正,,避免移位誤差。
中轉(zhuǎn)校正機(jī)構(gòu)通過(guò)弧形夾持板調(diào)整晶圓位置,,確保清洗工藝對(duì)準(zhǔn),。
多槽工藝配置
典型流程包括預(yù)清洗,、主清洗、漂洗,、干燥等單元,部分設(shè)備支持12個(gè)以上工藝槽(如SC1堿洗,、DHF蝕刻,、IPA干燥),,適應(yīng)復(fù)雜制程需求。
模塊化設(shè)計(jì)允許快速切換工藝(如從銅制程切換為氮化鎵清洗),。
清洗與干燥技術(shù)
背面清洗:采用離心夾持組件(限位座+擋針+離心搭扣)固定晶圓,配合毛刷擺臂或二流體噴嘴去除顆粒,。
正面清洗:真空吸盤吸附晶圓,高壓去離子水?dāng)[臂或兆聲波清洗去除有機(jī)物,,避免表面損傷。
干燥技術(shù):表面張力梯度干燥(Marangoni drying)或異丙醇(IPA)蒸汽干燥,,減少水痕殘留,確保表面含水量低于5個(gè)分子層,。
智能控制系統(tǒng)
在線監(jiān)測(cè)電導(dǎo)率、pH值,、顆粒數(shù)量,,實(shí)時(shí)調(diào)整藥液濃度(偏差≤±2%)和工藝參數(shù),。
部分設(shè)備集成AI算法優(yōu)化參數(shù)(如降低過(guò)氧化氫消耗15%),,提升效率與環(huán)保性,。
三、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與典型場(chǎng)景
核心優(yōu)勢(shì)
高潔凈度:缺陷密度降低30%以上,,滿足28nm及以下節(jié)點(diǎn)要求。
高效率:?jiǎn)纹逑粗芷诙蹋ㄈ?0秒),,產(chǎn)能可達(dá)200片/小時(shí)(8腔體配置),。
低損耗:真空吸附與離心夾持避免晶圓破損,,良率提升顯著。
應(yīng)用場(chǎng)景
前道制程:光刻膠去除,、蝕刻后清洗、沉積前表面準(zhǔn)備,。
先進(jìn)封裝:TSV硅通孔、3D堆疊結(jié)構(gòu)的深孔清洗,,污染物去除率超99.9%。
化合物半導(dǎo)體:GaN,、SiC晶圓的特定工藝清洗,支持斜面噴射與真空抽吸,。
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