壓電變頻能量轉(zhuǎn)換器：
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根據(jù)客戶需求定制處理容量（L）：
根據(jù)客戶需求定制溫度范圍：
根據(jù)客戶需求定制定時器范圍：
根據(jù)客戶需求定制適用物料：
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復合式清洗技術(shù)
化學濕法清洗：基于酸性/堿性溶液（如DHF,、SC-1、SPM）的化學反應,，溶解金屬離子,、氧化物及有機污染物，適用于去除頑固殘留,。
空化效應清洗：通過高頻超聲波（20kHz~1MHz）或兆聲波（>1MHz）產(chǎn)生微觀氣泡爆破,，精準剝離微小顆粒及納米級污染物，避免損傷敏感表面,。
流體沖刷技術(shù)：高壓噴淋與旋轉(zhuǎn)臺協(xié)同工作,，實現(xiàn)360°無死角沖洗，配合DIW（去離子水）循環(huán)系統(tǒng)確保污染物徹底清除,。
污染物控制策略
顆粒清除：多級過濾系統(tǒng)（精度可達0.1μm）結(jié)合流體動力學設計,，防止二次污染。
金屬污染管理：螯合劑或絡合反應定向去除金屬離子,，DIW終洗確保無殘留,。
有機物分解：紫外線或臭氧催化氧化，分解碳基污染物,，提升表面活性。
干燥與表面保護
熱氮快速干燥：高溫氮氣吹掃去除水分,，避免水漬殘留,，適用于耐高溫材料,。
真空低溫干燥：抽真空脫水保護易碎或熱敏感工件（如薄晶圓、光罩）,。
IPA置換干燥：異丙醇蒸汽置換水分,，無接觸式干燥防腐蝕，適用于高精度圖形表面,。
三,、設備組成與功能模塊
自動化進出料系統(tǒng)
全封閉機械臂或傳送帶裝載工件，支持多尺寸（4寸—12寸晶圓,、5寸—G12玻璃基板）及不同厚度（0.5mm—2mm）,。
防塵隔離艙與風淋系統(tǒng)，確保腔體內(nèi)潔凈度達Class 10—Class 1000標準,。
清洗單元
超聲波/兆聲波模塊：頻率與功率可調(diào),，適配不同污染物類型（如顆粒、膜層）,。
化學液噴淋系統(tǒng)：多槽設計,，支持酸堿溶液、DIW,、IPA自動切換,，配備溫度與電導率實時監(jiān)控。
旋轉(zhuǎn)清洗臺：可編程轉(zhuǎn)速與傾斜角度,，優(yōu)化流體覆蓋均勻性,。
干燥與檢測單元
熱氮烘干腔：溫度范圍RT—200℃,，風速均勻性>95%,，防止局部干燥不良。
在線檢測模塊：集成激光粒子計數(shù)器（檢測≥0.1μm顆粒）與光學顯微鏡,，實時反饋清潔度,。
智能化控制系統(tǒng)
PLC+觸控界面：預設標準工藝（如RCA、SPM清洗）,，支持參數(shù)自定義與數(shù)據(jù)存儲（日志,、SPC分析）。
RFID識別：自動調(diào)用工件專屬清洗程序,，確保工藝一致性與追溯性,。
安全與環(huán)保設計
防護機制：漏液傳感器、氣體壓力監(jiān)測,、緊急停機按鈕,，關(guān)鍵部件采用耐腐蝕材質(zhì)（PTFE、PVDF）,。
廢液處理：酸堿中和系統(tǒng)與VOC過濾裝置,，確保排放符合環(huán)保要求,。
四、核心優(yōu)勢與差異化特性
精密工藝兼容性
適用于先進制程（如5nm以下芯片,、EUV光罩）,，支持薄晶圓（<100μm）、復雜圖形結(jié)構(gòu)（3D NAND,、FinFET）清洗,。
可選配等離子體增強模塊，用于頑固有機物去除或表面活化,。
高效與低成本運營
化學液循環(huán)利用率>80%,，DIW回收系統(tǒng)減少耗材消耗。
模塊化設計支持干法/濕法自由組合,，降低維護成本,。
智能化與數(shù)字化
支持遠程監(jiān)控與工藝參數(shù)云端存儲，對接MES系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)追溯,。
自適應學習功能：根據(jù)檢測結(jié)果自動優(yōu)化清洗參數(shù),，提升效率。
國產(chǎn)化替代能力
關(guān)鍵組件（如超聲波換能器,、密封件）自主可控,，打破進口依賴。
定制化服務：針對特殊材料（如SiC,、GaN）或新興工藝（如Chiplet封裝）提供專項解決方案,。
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