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半導體清洗設(shè)備是半導體制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒,、有機物,、金屬離子、氧化物等),,確保后續(xù)工藝(光刻,、沉積、蝕刻等)的良率和產(chǎn)品性能,。根據(jù)清洗原理,主要分為濕法清洗和干法清洗兩類,,其中濕法清洗占主流(占比超過90%),。
主流清洗技術(shù)及設(shè)備
1.濕法清洗設(shè)備
原理:利用化學溶液(如酸,、堿,、溶劑)與污染物發(fā)生化學反應(yīng),,結(jié)合物理手段(超聲波、噴淋,、旋轉(zhuǎn))去除雜質(zhì),。
典型設(shè)備:
噴淋式清洗機:通過噴嘴將化學液均勻噴灑至晶圓表面,,適用于單片清洗,,具有高效,、均勻性好的特點,。
超聲波清洗機:利用高頻聲波振動產(chǎn)生空化效應(yīng),,剝離微小顆粒和有機物,,適用于精密結(jié)構(gòu)(如3D NAND)。
旋轉(zhuǎn)噴射式清洗機:結(jié)合旋轉(zhuǎn)晶圓承載臺與化學液噴射,,增強流體沖擊力,,適合高粘度污染物清洗,。
核心組件:
耐腐蝕槽體(PFA/PTFE/石英材質(zhì)),;
流體分配系統(tǒng)(噴淋臂,、超聲波發(fā)生器,、液體循環(huán)過濾模塊);
溫控系統(tǒng)(±0.5℃精度,,支持加熱與冷卻);
干燥模塊(旋干法,、氮氣吹掃或IPA脫水法),。
2. 干法清洗設(shè)備
原理:不依賴液體化學劑,,通過物理或化學手段去除污染物。
典型設(shè)備:
等離子清洗機:利用等離子體中的活性粒子(如氧,、氬離子)與表面污染物反應(yīng),適用于去除有機物和氧化層,。
激光清洗機:通過激光束直接燒蝕污染物,,精度高但成本昂貴,,多用于特殊工藝。
紫外線清洗裝置:利用紫外光分解有機物,,常用于光刻膠殘留處理,。
3. 混合清洗設(shè)備
趨勢:集成濕法與干法工藝,,實現(xiàn)多功能清洗。例如,,先通過濕法去除重金屬離子,,再利用等離子體處理殘留有機物。
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)與設(shè)計特點
均勻性控制:
噴淋臂對稱分布與流體仿真優(yōu)化,,減少晶圓邊緣與中心清洗差異3,;
兆聲波(>1MHz)替代傳統(tǒng)超聲波,避免損傷精密結(jié)構(gòu)3,。
低損傷設(shè)計:
非接觸式傳輸(氣浮或磁懸浮承載臺),;
化學液循環(huán)過濾(0.1μm顆粒過濾器)防止二次污染。
智能化與自動化:
PLC+HMI控制:支持工藝參數(shù)編程(溫度,、流速,、旋轉(zhuǎn)速度等);
數(shù)據(jù)追溯:記錄每片晶圓清洗參數(shù),,支持SPC統(tǒng)計與AI優(yōu)化3,;
遠程監(jiān)控:集成SCADA系統(tǒng),對接MES平臺實現(xiàn)工廠智能化管理,。
環(huán)保與安全:
廢液分類回收(如HF,、H?O?分離處理),;
酸堿中和裝置與廢氣吸附系統(tǒng)(活性炭過濾或化學洗滌);
SEMI S8/S2合規(guī)設(shè)計,,配備防爆與泄漏檢測功能。
應(yīng)用場景與典型工藝
前道清洗(晶圓制造):
RCA清洗(SC-1去有機物→SC-2去金屬→DHF去氧化層);
光刻后殘留光刻膠清洗,、蝕刻后金屬污染去除,。
后道清洗(封裝測試):
存儲卡匣(FOUP)清潔,,避免晶圓運輸污染,;
老化載具翻新,延長設(shè)備壽命,。
先進制程適配:
支持Chiplet、3D封裝等工藝的高精度清洗需求,;
兼容第三代半導體(SiC/GaN)材料污染控制,。
暫無數(shù)據(jù),!